時隔一年，日本的出口管製清單再度更新。
近日，日本經濟產(chan) 業(ye) 省宣布修改《基於(yu) 出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關(guan) 規定的貨物及技術省令》，在出口管製物項清單和技術清單中新增5個(ge) 物項，皆與(yu) 半導體(ti) 相關(guan) 。這一修訂將於(yu) 2024年9月8日實施。
早在今年4月底，日本經濟產(chan) 業(ye) 省就上述決(jue) 定進行公開的意見征詢。當時，商務部新聞發言人就日本擬加嚴(yan) 半導體(ti) 等領域出口管製答記者問時表示，中方對此嚴(yan) 重關(guan) 切。
中國商務部新聞發言人表示，半導體(ti) 是高度全球化的產(chan) 業(ye) ，經過數十年發展，已形成你中有我、我中有你的產(chan) 業(ye) 格局，這是市場規律和企業(ye) 選擇共同作用的結果。一段時間以來，個(ge) 別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管製措施，人為(wei) 割裂全球半導體(ti) 市場，嚴(yan) 重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴(yan) 重衝(chong) 擊全球產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈穩定。日方擬議的有關(guan) 措施，將嚴(yan) 重影響中日企業(ye) 間的正常貿易往來，損人不利己，也損害全球供應鏈的穩定。
中方敦促日方從(cong) 雙邊經貿關(guan) 係大局出發，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈穩定，中方將采取必要措施，堅決(jue) 維護企業(ye) 正當權益。
新增半導體(ti) 相關(guan) 出口管製
此次新增的5個(ge) 物項分別為(wei) ，互補型金屬氧化物半導體(ti) 集成電路、掃描電子顯微鏡（用於(yu) 半導體(ti) 元件/集成電路的圖像獲取）、量子計算機、生成多層GDSⅡ數據的程序（上述掃描顯微鏡相關(guan) 技術）、設計和製造GAAFET（全環繞柵極晶體(ti) 管）結構的集成電路所需的技術。
根據日本經產(chan) 省的規定，被納入出口管製範圍後，這些技術在麵向所有國家和地區出口時均須事前獲得官方許可。
值得注意的是，這已不是日本政府第一次修改外匯法令對出口進行調整。去年5月，日本政府也是基於(yu) 《外匯法》法令修正案，將先進芯片製造所需的23個(ge) 品類的半導體(ti) 設備列入出口管理的管製對象，並在去年的7月23日正式實施。當時新增的出口管製品類包括3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻設備、3項蝕刻設備、1項測試設備。
上海對外經貿大學教授、日本經濟研究中心主任陳子雷告訴第一財經，此次日本出台半導體(ti) 設備的出口管製法規，冷戰意識嚴(yan) 重，有違世貿組織下自由貿易原則，與(yu) 經濟全球化和多邊主義(yi) 背道而馳。“日方‘一意孤行’推動實施這一法規，不但對中日兩(liang) 國，也對整個(ge) 東(dong) 亞(ya) 區域乃至全球的半導體(ti) 領域的產(chan) 業(ye) 鏈、供應鏈都會(hui) 帶來一定的衝(chong) 擊。”
日本財務省的貿易統計數據顯示，在日本國內(nei) 半導體(ti) 製造設備及其零部件、平板顯示屏製造設備的出口額中，今年1月至3月，對華出口占總量的一半。自2023年第三季度以來，已連續三個(ge) 季度占比超過50%。從(cong) 實際金額來看，今年一季度日本半導體(ti) 領域的相關(guan) 設備對中國的出口額達到5212億(yi) 日元，與(yu) 2023年同期相比增加82%。
7月18日，日本財務省公布的數據顯示，6月日本實現貿易順差約2240億(yi) 日元，其中日本芯片相關(guan) 產(chan) 品出口增加，半導體(ti) 製造設備出口異常強勁，同比增長37.9%。從(cong) 出口目的地來看，受芯片製造設備出口持續增長的帶動，日本對華出口連續7個(ge) 月增長，6月同比漲幅為(wei) 7.2%。
對於(yu) 這一情況，日本大和綜研的岸川和馬認為(wei) ，當前中國廠商的轉變，刺激了日本不受限製的半導體(ti) 製造設備出口。
日本加碼半導體(ti) 設備投資
在對半導體(ti) 設備出口管製的同時，日本國內(nei) 企業(ye) 對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的布局依舊在加速。就在7月初，日本國內(nei) 8家半導體(ti) 製造商共同宣布，將在2021~2029財年期間投資約5萬(wan) 億(yi) 日元（約合310億(yi) 美元），以提升半導體(ti) 產(chan) 量。參與(yu) 該計劃的企業(ye) 包括索尼、三菱電機、羅姆、鎧俠(xia) 、瑞薩、Rapidus和富士電機等。這些企業(ye) 計劃增加功率器件和圖像傳(chuan) 感器的生產(chan) 能力。
成立於(yu) 2022年8月的Rapidus也正力爭(zheng) 在人工智能（AI）領域實現突破，計劃在2025年4月啟動試生產(chan) 線，生產(chan) 電路線寬為(wei) 2納米的最尖端半導體(ti) ，預計需要2萬(wan) 億(yi) 日元規模的投資。
與(yu) 此同時，日本政府也加大對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的補貼。日本財務省財政係統委員會(hui) 下屬小組委員會(hui) 提交的數據顯示，日本政府將在未來三年對半導體(ti) 企業(ye) 補貼3.9萬(wan) 億(yi) 日元，相當於(yu) 其國內(nei) 生產(chan) 總值的 0.71%。
不過需要注意的是，來自日本政府3.9億(yi) 規模的補貼中隻有5000多億(yi) 日元屬於(yu) 直接的現金補貼，剩餘(yu) 基本來自GX債(zhai) 券。日本政府目前已經開始發行這種債(zhai) 券，用於(yu) 經濟綠色轉型，以在2050年前實現淨零排放。GX債(zhai) 券預計將在未來十年內(nei) 籌集約20萬(wan) 億(yi) 日元，並利用碳稅收入償(chang) 還。
