日本財務省統計，2025年1-4月，日本半導體(ti) 製造設備出口98.5億(yi) 美元，同比增長9.4%，人工智能需求增長以及先進製程芯片投資擴大是驅動主因。不過，對我國出口同比下降19.4%至35.5億(yi) 美元，我國占其出口份額較上年同期的49%降至36%，上年同期我國半導體(ti) 企業(ye) 加緊備貨的高基數和日本半導體(ti) 設備出口限製措施逐步生效，是下降主因。
據我國海關(guan) 總署統計，前四個(ge) 月我國半導體(ti) 製造設備整體(ti) 進口同比下降2.4%至137.6億(yi) 美元，其中自日本進口40.2億(yi) 美元，同比持平（上年同期同比增長26.9%）。日本以29.2%的份額列我國進口來源地首位，東(dong) 京電子、國際電氣、迪恩士等作為(wei) 行業(ye) 龍頭企業(ye) ，在刻蝕機、薄膜沉積、半導體(ti) 清洗等設備市場份額領先。
前四個(ge) 月，日本半導體(ti) 製造設備對中國台灣省、新加坡等重點市場出口明顯增長，對台灣省同比增長109.6%至26.7億(yi) 美元，占比較上年同期的14.1%提升至27.1%。此外，日本對新加坡出口也有98.5%的同比增幅。（华体汇体育登陆 電子家電行業(ye) 部）
