美荷日：外媒稱達成芯片管製

據新加坡《聯合早報》網站1月28日報道，彭博社引述知情人士的話說，美國已和荷蘭(lan) 及日本就限製向中國出口一些先進的芯片製造設備達成協議。報道稱，該協議將把美國於(yu) 2022年10月采取的一些出口管製措施擴大到荷蘭(lan) 和日本的企業(ye) ，包括荷蘭(lan) 半導體(ti) 設備製造商阿斯麥、日本大型光學儀(yi) 器製造商尼康和半導體(ti) 製造設備巨頭東(dong) 京電子有限公司。