據《日本經濟新聞》10月30日報道，日本政府正在加大力度援助半導體(ti) 行業(ye) 。20世紀80年代，日本曾是全球半導體(ti) 產(chan) 量第一的國家，但在之後的國際競爭(zheng) 中敗下陣來，如今已鮮有存在感。
加拿大技術洞察公司就2022年和2010年的半導體(ti) 製造商年銷售額排名進行了比較。2022年位居前三名的依次為(wei) 韓國三星電子、台積電和美國英特爾，這三家公司被稱為(wei) “三巨頭”，而在2010年他們(men) 的排名分別為(wei) 第二、第三和第一。雖然彼此之間展開了激烈的競爭(zheng) ，但頭部三強還是老麵孔。
變化最大的是排名第四及以下的選手。從(cong) 前15家企業(ye) 的排名來看，2010年有東(dong) 芝、瑞薩電子、爾必達存儲(chu) 器和索尼等4家日本企業(ye) 進入，分別位列第五、第六、第11和第15位。但在2022年，前15名中已經看不到這四家企業(ye) 的身影。東(dong) 芝的半導體(ti) 部門在2017年分拆為(wei) 東(dong) 芝存儲(chu) 器公司和東(dong) 芝電子元件與(yu) 存儲(chu) 裝置公司，爾必達存儲(chu) 器則在2012年因經營破產(chan) 被美光科技收購。
日本企業(ye) 的失敗主要歸因於(yu) 在轉變商業(ye) 模式方麵的滯後。隨著半導體(ti) 電路變得愈加複雜，世界範圍內(nei) 呈現出設計、研發和製造分開的趨勢，沒有工廠的無廠半導體(ti) 企業(ye) 和晶圓代工企業(ye) 逐步崛起。而日本的大型企業(ye) 未能擺脫從(cong) 設計到製造的綜合業(ye) 務模式。由於(yu) 重組過程遲緩，無法應付巨額投資，逐漸喪(sang) 失競爭(zheng) 力。
台積電是發展迅猛的晶圓代工企業(ye) 中的佼佼者。而在無廠半導體(ti) 企業(ye) 中，2010年時美國高通、美國博通、美國超威躋身排行榜前15，到了2022年，美國英特爾、美國蘋果、台灣聯發科也進入了該行列。
股票市場上，投資者對英偉(wei) 達的期待非常高。進入2023年後，該公司市值總額激增至此前的3倍，截至25日已經達到10319億(yi) 美元。英偉(wei) 達的強項在於(yu) 圖形處理器(GPU)的企劃和設計，其對於(yu) 驅動ChatGPT等生成式人工智能不可或缺。
再來看看承擔著半導體(ti) 技術革新重要一環的設備製造商的排名。頭部企業(ye) 排名變化不大，但在中堅以下的陣容變動非常明顯。
排名第一的是美國應用材料公司，該公司在給半導體(ti) 電路的基礎晶圓貼上薄膜的“成膜”和削去不必要部分的“蝕刻”等重要工序中擁有很高的市場占有率。排在第二位的是荷蘭(lan) 企業(ye) 阿斯麥，該公司主要生產(chan) 大規模集成電路核心製造設備光刻機。
日本企業(ye) 在製造設備方麵依然抱有較強競爭(zheng) 力。日本製造商在全球市場所占份額大概在三成左右，2022年東(dong) 京電子位列第四，位列第六的愛德萬(wan) 測試公司在2010年時還在榜外徘徊。
作為(wei) 戰略物資的半導體(ti) 的重要性與(yu) 日俱增，應用於(yu) 智能手機、電動汽車、工業(ye) 機械、數據中心等廣泛領域。日本政府計劃在兩(liang) 年內(nei) 推出2萬(wan) 億(yi) 日元(約合133.7億(yi) 美元)的振興(xing) 政策。台積電在熊本新建工廠和日本Rapidus公司的前沿半導體(ti) 量產(chan) 計劃已經啟動，預算超支的可能性很大。
但是，排行榜上的排名呈現出了這樣的行業(ye) 版圖，即日本企業(ye) 已經很難追趕那些此前在研發和投資競爭(zheng) 中勝出的頭部企業(ye) 了，而作為(wei) 有存在感的實力企業(ye) 能夠保住中位排名都已經非常困難。各國和各地區政府都把扶持半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 作為(wei) 一項基本政策，日本政府提出的振興(xing) 政策並沒有顯示出優(you) 勢。
要想在十年後有更多日企進入榜單，前提是實現官民合作、企業(ye) 合作與(yu) 技術革新相結合。
