當地時間2月23日美國商務部部長雷蒙多在講話中說，到2030年，將在美國境內(nei) 建成兩(liang) 個(ge) 芯片產(chan) 業(ye) 集群。每個(ge) 芯片產(chan) 業(ye) 集群將包括工廠、研發實驗室以及相關(guan) 基礎設施，將創造數以萬(wan) 計的高薪工作崗位。美國旨在生產(chan) “在價(jia) 格上有競爭(zheng) 力的”芯片，這些芯片將用於(yu) 汽車、醫療設備以及國防工業(ye) 等。雷蒙多還表示，美國政府將出資110億(yi) 美元建設國家半導體(ti) 技術中心，旨在解決(jue) 半導體(ti) 研發領域麵臨(lin) 的重要問題，以保證美國未來在半導體(ti) 技術領域處於(yu) 世界領先地位，包括量子計算、材料科學、人工智能等。
