韓國海關(guan) 7月1日數據顯示，作為(wei) 該國最重要出口產(chan) 品的半導體(ti) ，6月出口同比增長50.9%至134億(yi) 美元，創下月度曆史新高，已連續8個(ge) 月同比增長。上半年韓半導體(ti) 累計出口同比增長52.2%至657億(yi) 美元，是有史以來的第二高水平。
在人工智能等創新需求驅動的背景下，包括高帶寬存儲(chu) 器（HBM）在內(nei) 的存儲(chu) 芯片價(jia) 格上漲，推動韓國半導體(ti) 出口爆發式增長。6月韓存儲(chu) 芯片出口同比增長85%至88億(yi) 美元。
我國仍為(wei) 韓國半導體(ti) 出口最大市場，韓國也是我芯片進口的第二大來源地，占我國芯片進口總額近1/5。韓國芯片出口的增長反映了全球電子信息市場的恢複，前五個(ge) 月我國集成電路進出口量值維持兩(liang) 位數增長。（執筆：電子家電行業(ye) 部 何義(yi) ）
