日本財務省統計，2023年日本出口半導體(ti) 製造設備242.3億(yi) 美元，同比下降16.6%。其中，對連續四年居份額首位的中國出口同比增長20.5%至101億(yi) 美元，對中國台灣省、韓國、美國、新加坡等市場出口均下降20%以上，這五個(ge) 市場占其當年行業(ye) 出口總額的90.7%。
2023年全球半導體(ti) 製造設備市場整體(ti) 萎縮，此前國際半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 協會(hui) (SEMI)預計當年行業(ye) 銷售額同比下降3.7%。日本是半導體(ti) 製造設備主要生產(chan) 國，東(dong) 京電子、迪恩士（Screen）、愛德萬(wan) （Advantest）、迪斯科（Disco）等企業(ye) 作為(wei) 行業(ye) 龍頭，在各個(ge) 細分設備市場份額領先。
盡管2023年下遊需求不振，但為(wei) 確保供應鏈安全並防範日漸收緊的出口管製措施，我國半導體(ti) 企業(ye) 加大投資並加快備貨促進了日本半導體(ti) 設備對我國出口的明顯增長。日本半導體(ti) 設備協會(hui) （SEAJ）表示，日本芯片設備製造商在2023財年收入預計將下降19%，降幅較此前預期上調，部分原因是中國大陸市場的強勁銷售。（執筆：電子家電行業(ye) 部 何義(yi) ）
