半導體行業：日本擬對尖端半導體技術出口實施管製

日本政府2月4日基本決(jue) 定為(wei) 了防止尖端半導體(ti) 技術被轉為(wei) 軍(jun) 用，將實施出口管製。在向企業(ye) 等公開征集意見後，最快今年春季啟動管製措施。由於(yu) 日本與(yu) 荷蘭(lan) 擔憂在中國市場活動的本國企業(ye) 受到影響等，強化管製措施的內(nei) 容將各有不同。