韓國產(chan) 業(ye) 通商資源部數據顯示，11月韓國半導體(ti) 出口同比增長30.8%至125億(yi) 美元，已連續13個(ge) 月同比增長，並連續第四個(ge) 月創下曆年同期月度新高，行業(ye) 漲勢明顯。在人工智能技術需求驅動下，包括高帶寬存儲(chu) 器（HBM）在內(nei) 的存儲(chu) 器單價(jia) 持續上漲，推動韓國半導體(ti) 出口爆發式增長。韓國芯片出口增勢反映了全球電子信息市場的增長。
中國是韓國半導體(ti) 出口最大市場，韓國也是我半導體(ti) 進口的第二大來源地，前10個(ge) 月，我國芯片自韓國進口的比重超過1/5，其中，五成存儲(chu) 器自韓進口。但因美國商務部12月2日發布新一輪管製措施稱，將高帶寬存儲(chu) 器（HBM）增列至出口管製清單，恐將影響韓對我出口半導體(ti) 規模及其主營企業(ye) 在我國投資生產(chan) ，製約我國相關(guan) 產(chan) 業(ye) 發展。（华体汇体育登陆 電子家電行業(ye) 部 何義(yi) ）
