據彭博社引述知情人士的話說，在1月27日結束的談判中，美國已和荷蘭(lan) 及日本就限製向中國出口一些先進的芯片製造設備達成協議。報道稱，美荷日協議旨在削弱中國建立自己的芯片能力的雄心，將把美國於(yu) 2022年10月采取的一些出口管製措施擴大到荷蘭(lan) 和日本的企業(ye) ，包括荷蘭(lan) 半導體(ti) 設備製造商阿斯麥、日本大型光學儀(yi) 器製造商尼康和半導體(ti) 製造設備巨頭東(dong) 京電子有限公司。知情人士說，目前並沒有對外公布美荷日達成協議的計劃。由於(yu) 荷蘭(lan) 和日本仍需敲定各自的最終法律安排，實際落實計劃可能需要數月時間。
