海關(guan) 總署統計，今年1至10月，我國進口半導體(ti) 製造設備270.5億(yi) 美元，同比增長7%，其中，10月進口38.3億(yi) 美元，同比增長88%，連續第5個(ge) 月同比增長。日本、荷蘭(lan) 、新加坡、美國、韓國是前五大進口來源地，合計占我半導體(ti) 製造設備進口總額的81.7%。
盡管日本5月修訂了針對23項半導體(ti) 設備和相關(guan) 部件的出口管製措施，其依然以29.5%的份額和79.9億(yi) 美元保持我進口最大來源地地位。日本財務省統計，前10個(ge) 月日本半導體(ti) 設備出口額同比下降21%，但對中國出口僅(jin) 微降0.8%，占其出口總額的40%。
受上遊電子行業(ye) 企穩和半導體(ti) 行業(ye) 周期回暖帶動，預計2023年我國半導體(ti) 製造設備進口將接近2021年的曆史最高水平（339.8億(yi) 美元），同比增幅將超過兩(liang) 位數。（執筆：電子家電行業(ye) 部 高士旺）
