--------------------------------分會介紹--------------------------------

　　國內半導體產業在去年六月《國家集成電路產業發展推進綱要》和十月國家積體電路產業投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發展，迎來了集成電路大時代。IC設計與封測作為先行軍迅速發展，卻也麵臨發展的困擾。

　　在2014年政策和資金的作用下，進入2015年就連續看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節上，小米推出了紅米2A，以更低的售價吸引消費者，而聯芯科技的處理器正是更低售價的有利推手。聯芯背靠大唐電信集團，後者在移動通信領域有著多年的運營經驗，無論是集成電路設計，還是移動通信，都累積了非常豐富的標準和專利，從TD-SCDMA到LTE，有著非常堅實的專利基礎。聯芯的LTE產品也是國內廠商裏最早商用的一批，從2008年就投入LTE產品研發。紅米2A搭載的L1860C四核處理器，采用了28nm的HPM工藝，GPU是雙核MaliT628，像素填充率達到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，比高通Ardeno 306更高，在網絡製式上，支持五模LTE。

　　米粉節讓聯芯進入消費者視野，展訊也在四月發布兩款采用 28nm 工藝的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展訊發布的 SC9830A 內置四核 ARM Cortex-A7 應用處理器，主頻可達 1.5GHz，支持 4G 五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒體處理器，支持 1080P 高清視頻和 1300 萬像素攝像頭。在獲得母公司紫光集團和政府注資後，展訊今年在手機芯片市場發動價格戰，已使第1季3G手機芯片價格底線跌破5美元，遠低於去年7、8美元以上的水準。

　　除了聯芯和展訊，瑞芯微也備受關注。瑞芯微在英特爾信息技術峰會上可謂刷爆了存在感，英特爾在技術峰會上展示了移動芯片的最新成果，其中就包括與瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通訊芯片，兩家共同宣布新品發布，瑞芯微3G-R的CPU架構和Modem采用的都是英特爾的技術。除此之外，在美國太平洋時間2015年3月31日10點15分，瑞芯微向全球發布新一代筆記本處理器RK3288-C，並同時發布了穀歌及華碩、海爾、海信合作的一係列內置瑞芯微芯片處理器的Chrome OS終端產品，中國芯首次入主全球PC市場。

　　從以上三家IC設計公司最近的表現可以看到在政策和資金的支持下，國內的IC設計正在快速的發展，同樣可以看到還沒有知名度和一定市場占有率的公司也正在迅速的崛起。雖然產品目前仍然處於低端市場，但通過具有市場競爭力的價格來獲取銷量來占領一定的市場份額再經過技術的積累，一定能夠打入高端市場。而國內集成電路產業鏈上另一個發展較快的就是封測。

　　獲得大基金的支持之後，國內封測廠低端封測良率逐步拉升，且在政府資金支持下，報價相當犀利，價差甚至可以達到一成。市場傳出，包括華為旗下的芯片廠海思，以及國內的聯發科和網通IC大廠等，均已提高在國內封測廠的下單比重。業界認為，這個現象今年會更明顯，但大陸封測廠暫時仍以低端封測為主。

　　政策和資金的支持讓集成電路產業IC設計，晶圓製造，封裝測試三個關鍵環節中的兩個環節作為先行軍迅速的發展，雖然都處於低端市場，但是發展的勢頭是良好的。但對於晶圓製造，業界認為，國內晶圓代工廠短期內難跟上台積、聯電水準。在國內集成電路大時代到來之時，可以看到有存儲器製造卻遲遲沒有新動態，這遲遲沒有動作也恰恰體現出了國內發展半導體產業所麵臨的困境。今年3月中國武嶽峰資本等公司資本聯合買下 ISSI （Integrated Silicon Solution），宣告中國半導體布局伸向 DRAM 產業，4 月初再傳中國麵板廠京東方也意圖進入存儲器市場，中國芯謀研究（ICwise ）首席半導體分析師顧文軍發文指稱，京東方決定涉足存儲器市場的新聞為子虛烏有，但也未把話說死，顧同篇發言也引述京東方董事長王東升先前強調會關注並且 涉足半導體的發言。至少在短期之間，京東方進軍 DRAM 產業仍未明朗。另據了解，中國半導體扶植政策下，將選擇一個省市設置本土的 DRAM 廠，上海、北京、合肥等五個省市爭取之中，誰能勝出、策略為何也還未有定數。因此，可以看出存儲器產業布局仍未明朗。

　　產業布局的不明朗並不是阻礙存儲器產業發展的唯一問題，存儲器產業為典型資本密集與技術密集產業。先從資本談起，光土地、廠房不含設備，可能就得耗掉大量資本，新進者即便前麵 16~24 個月之間投入 200 億美元以上的資本支出，十年內仍會落後產業先進者一個世代以上。Bernstein 預估，新進者投入 DRAM 產業，將得承受前麵十年 400 億美元的虧損。挺得住金錢的損失，背後還有龐大的技術壁壘需克服，存儲器產業複雜性高，在 DRAM 產業即便是成立已久的華亞科與南亞科，發展先進製程仍需美光的技術授權。

　　IC設計與封測是國內半導體產業先行軍？

　　可以看到，國內集成電路正在迅速發展。IC設計和封測正在從低端市場入手。台灣的存儲器雙雄華亞科、南亞科皆指出，大陸雖然有銀彈，但欠缺關鍵技術，“未來五到十年內不會對台灣造成威脅”。從存儲器產業麵臨的困境就能夠清楚的認識到，要發展資本密集與技術密集的產業，除了麵臨資本的虧損問題，更為重要的是龐大的技術壁壘。因此國內廠商希望通過收購獲得技術，也通過到先進大廠引進技術人才來彌補自身的不足。國內半導體產業的發展還有很長的路要走。