--------------------------------分會介紹--------------------------------

    在國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》的推動下，芯片業將成為行業投資的重點。知名調研機構TrendForce日前發布報告稱,未來武漢新芯將募集約240億美元打造中國存儲芯片產業基地，武漢將成為中國存儲芯片產業的重點區域。隨著國家集成電路產業基金的扶持，國內集成電路產業集中度正持續提高。

　　無獨有偶，在收到美國監管機構的批準文件後，Global Foundries 7月2日正式宣布完成對IBM芯片製造部門的收購，直接獲得IBM的RFSOI和SiGe半導體技術，產品線覆蓋擴大至移動終端、汽車芯片、高頻無線電、存儲以及服務器芯片等，行業集中度進一步提升。

　　據權威機構統計，中國芯片市場去年規模達到10393.1億元，占全球芯片市場的50.7%，2000年至2014年市場規模複合增長率約21.3%，是全球半導體市場增長的最核心動力。

　　集成電路設計行業發展依賴於下遊應用市場的發展。近年來消費電子、移動互聯網、3G 通信、汽車電子、信息安全、工業控製、儀器儀表、醫療電子等市場飛速發展，帶動了集成電路設計業的快速崛起。作為其他各項新興應用的基礎，特別是在移動互聯網與移動支付領域，集成電路設計成為整個產業健康發展的命脈。芯片製造業集中度的提高，將對集成電路設計提出更高的需求，優勢企業將受到更大的正麵刺激。

　　在去IOE潮流的驅動下，我國對集成電路產業的發展給予強有力的支持，隨著我國集成電路設計水平的不斷提升，將會有越來越多的產品實現進口替代，有望成為未來電子科技領域發展最迅速的子行業。

　　全誌科技是國內從事智能終端處理器和智能電源管理芯片設計的龍頭企業，占據國內除ipads平板處理器外的大部分市場，公司將通過上市積極謀求轉型以改變公司過分依賴平板業務的局麵，公司在車載、安全、物聯網等領域的芯片設計領域正逐漸發力，公司針對OTT BOX的處理器H8、H64有望逐步放量。國民技術是國內智能移動終端安全芯片的設計領導者，公司是金融IC卡芯片、RCC移動支付和安全芯片標準的領導企業，作為國內最頂尖的可信計算芯片設計企業，公司將受益於物聯網對安全芯片的爆發性增長，公司的限製性股權激勵授予條件，亦給公司業務收入和利潤帶來更好的指引。長電科技為集成電路、分立器件封裝以及分立器件芯片設計優勢企業，公司先進封裝領域收入占比持續提升，WLCSP封裝芯片產能達到4億顆/月，與中芯國際合資成立12寸Bumping生產線更是直指未來半導體封測最核心的中段技術，收購星科金朋將給公司帶來產品和客戶的雙重協同效應。