--------------------------------分會介紹--------------------------------

    　一、集成電路已成為成熟產業，行業集中度越來越高

　　集成電路產業作為國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，具有極強的創新力和融合力，已經滲透到人民生活、生產以及國防安全的方方麵麵。國際金融危機後，世界各國都在努力探尋經濟轉型之路，加快培育發展戰略性新興產業，力爭在後危機時代的全球經濟發展和競爭中贏得先機。擁有強大的集成電路技術和產業，已成為邁向創新型國家的重要標誌。根據全球半導體貿易統計(WSTS)，2014年全球半導體市場規模達到3331億美元，同比增長9%，為近四年增速之最。據ICInsight統計的全球GDP與集成電路產業的年均增長率比較，可以清楚地看到集成電路產業增長緩慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成電路產業已經成為成熟產業;並且強調成本協同、強調規模經濟的產業特征，也表明了這一產業己經成為成熟產業。

　　未來幾年，全球集成電路產業將進入重大調整變革期，隨著投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中，不少領域將形成2-3家企業壟斷局麵。此外，國際企業通過構建合作聯盟、兼並重組、專利布局等方式強化核心環節控製力，市場進入壁壘進一步提高。全球集成電路產業依然 “大者恒大”;產業技術革新難度加大，速度開始變緩，技術競爭愈發激烈;迅速增長的中國市場帶動著全球產業發展，“中國效應”引領集成電路產業;在市場競爭的壓力下，商業模式悄然變化——眾多IDM工廠紛紛轉向“輕晶圓廠”模式或代工模式，搶入全球晶圓代工行列;全球集成電路產業呈現出從發達地區向發展中國家和地區轉移的趨勢。伴隨著行業集中度越來越高，行業發展也逐步結束過去高增長和周期性波動的發展局麵，開始步入平穩發展階段，產業結構調整步伐加速，IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢。產業重心進一步向亞洲，特別是向中國大陸轉移。中國大陸將成為全球半導體市場的主要增長點，而中國集成電路產業的全球地位快速提升，產業鏈日漸成熟，為我國集成電路產業的發展提供了良好的機遇。

　　二、 集成電路市場具高度國際化， 全產業鏈充分高度競爭

　　自Wintel體係打破以來，全球集成電路產業開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業活躍其中，以強化產業鏈整合及控製能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業核心競爭力不再隻是來自於單項優勢技術或產品，而更多地來自於對高度集成的產業鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產業競爭模式已正式向“全產業鏈競爭”轉變。

　　2014年，集成電路的“全產業鏈競爭”態勢隨著全球產業格局的繼續深入調整而愈加激烈，國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片製造業麵臨國際壓力愈發增強; 核心知識產權的缺失，使得4G設備在加速替代過程中仍將麵臨專利隱患;我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產業鏈上下遊協同不夠緊密一直屬於固有問題，但此時顯得尤為突出，加快完善集成電路產業生態環境，推動形成“芯片-整機-係統”大產業鏈刻不容緩。

　　中國集成電路市場具有高度國際化的特征。一方麵，其龐大需求主要依靠進口解決。集成電路在中國全部進口貨物中所占價值比重也由2000年的5.9%增加至2014年的11.1%，這使得集成電路已連續數年超過原油成為中國最大宗的進口商品, 2013年集成電路進口金額高達2313億美元，而原油進口金額為2196億美元。另一方麵，全球前20大半導體廠商中，包括Intel、三星半導體、海力士、美光、TI等在內絕大部分企業都已在中國投下大筆資金建設了生產基地及研發中心。

　　三、中國已成為全球半導體的主體市場，但產業發展相對滯後

　　2000年至2014年，全球半導體市場規模由2043.94億美元增長至3331.51億美元。年均增速僅為3.6%。而與此同時，亞太地區(不含日本)半導體市場的年均增速則達到10%，規模從2000年的512.65億美元快速擴大至2014年的1942.26億美元。相應的，以中國為核心的亞太地區在全球半導體市場中所占比重快速提升，市場中所占份額也由2000年時的25.1%大幅提升到2014年時的58.3%。隨著國內集成電路市場的飛速增長，其全球地位也在快速提升。2014年國內IC市場規模在亞太半導體市場所占比重已經達到87%，在全球半導體市場中所占比重也達到50.7%。中國已當之無愧成為全球半導體的主體市場。

　　中國已成為全球各大半導體公司主要業務收入來源。分析全球前20大半導體公司2014年年報可以發現，這20家企業中國市場銷售額在其全球總銷售額的比重，平均值已達47.8%。這也詮釋了為何國際半導體業界乃至有關國家政府對中國扶持本國IC產業舉措顯示出的巨大關切——一切皆出於巨大的商業利益。

　　——產業發展相對滯後的外部因素 主要原因由於上世紀80年代中期至90年代末，國外對中國集成電路產業新技術無論在裝備、材料以及工藝等方麵實行封鎖和限製。其次政府盡管很重視該產業並頒布了多項扶持性的政策文件，但缺乏與之相匹配的投資強度、投資方式及考評機製，對其“高投入、高回報、高風險”的產業特征認識不足。再則國內尚未形成以應用為牽引即係統帶動整機，整機帶動器件的產業鏈發展格局。

　　——產業發展相對滯後的內部因素 主要原因由於集成電路企業融資瓶頸突出，行業骨幹企業自我造血機能差，創新要素積累不足，企業主嚴重的“雞頭鳳尾”觀念，企業多散弱且人才技術匱乏，市場內需發揮不足，產業鏈不配套且協同格局尚未形成。

　　綜上造成我國集成電路產業發展嚴重滯後，集成電路產業十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全建設。中國集成電路產業無論設計、芯片，還是封裝測試，其技術水平與國外相比差距甚遠。 2014年我國集成電路進口數量仍高達2856.6億塊, 比2013年增長7.3%, 進口金額雖略有下降但仍高達2176億美元，多年來與石油一起位列最大兩宗進口商品。

　　目前全球集成電路產業現狀是“國際產能飽和，國內產能缺乏”，因此對國內集成電路產業來說擴展空間巨大，需要在國際視野下進行規劃和布局。而值得關注的是，多年來我國集成電路產業投資規模不足，2008-2014年，我國集成電路全行業固定資產投資總量僅500億美元左右，全行業投資總額平均每年僅70餘億美元，而英特爾公司一家2013年研發投資就高達106.11億美元，充分說明國內企業與國際企業間的差距在進一步拉大。

　　——產業發展的有利因素 則在於擁有全球最大、增長最快的集成電路市場。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及工業化與信息化的互動與深度融合，大力推進信息消費，對集成電路的需求將大幅增長，預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。因此中國半導體業在未來的發展中如何利用好市場優勢十分關鍵。如何突破集成電路產業創新，提高產業創新能力，成為當前產業發展的重中之重。

　　四、全球集成電路產業鏈整合已成趨勢

　　一方麵，全球集成電路產業的新進者越來越少。原因之一是技術與資金等門檻越來越高;另一原因就是風險與利益不成正比，產業吸引力大為降低。所以中國從支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略高度出發，可能成為最後一批新進者。全球集成電路產業英特爾、三星及台積電三足鼎立的局麵基本形成，從集成電路應用層麵方麵，目前主要看高通，蘋果等大客戶的訂單動向，而集成電路產業的技術進步主要看英特爾、三星及台積電三家，因此“大者恒大”成為必然趨勢。

　　另一方麵，半導體公司的數量會進一步減少。近年來集成電路產業並購活躍，其關鍵原因在於行業日益成熟，抱團才能降低成本，發揮規模經濟效應才能生存下去，由此半導體公司的數量還將繼續減少。據報道，日前芯片巨頭英特爾斥資167億美元現金收購拓朗半導體(ALTR)，後者是現場可編程門陣列特種芯片的業界領先者。英特爾希望借此來擴張自己的數據中心服務器產品陣容。博通公司宣布，同意並購加州聖何塞及新加坡的芯片公司安華高科技(AVGO)的收購報價，交易規模370億美元，以股票現金結合的方式進行。之前有微芯收購麥瑞、恩智浦收購飛思卡爾，海外的半導體廠商們正掀起一波波並購熱潮，如此等等，對於集成電路產業而言，並購並不新鮮，但是今年的速度和規模確實都大大超過過去。今年以來，半導體行業的並購交易總規模已經達到了634億美元，而2014年才隻有319億美元左右，隻相當於前者的大約一半。

　　其實不隻是海外並購忙，國內半導體行業也國際國內並購頻現。 2014年，晶方科技以3.4億元收購智瑞達;長電科技以7.8億美元收購星科金朋除台灣業務之外的所有業務;華天科技以不超過4200萬美元收購美國FlipChip International;2015年，中芯國際擬並購韓國東部高科;武嶽峰領銜中國財團展開對ISSI收購。日前，媒體又傳出消息，大唐通信正在洽購美國通信芯片公司Marvell。之前有，清華紫光對展訊通信的收購，交易金額約為17億美元，約合103億元人民幣;紫光對銳迪科總價格約9.07億美元的並購交易;等等。

　　集成電路產業對全球來說是一個成熟行業，設計周期長，研發成本高，建個晶圓廠至少要花幾十億美元，設計一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個成熟的產業裏，強調成本協同，強調規模經濟，成為並購抱團的主要目的。可以肯定，未來的幾年內半導體公司的數量還會進一步減少。

　　五、兼並重組可能是後來者最好的切入點與選擇

　　當前全球集成電路產業進入了寡頭競爭時代，國內外集成電路企業兼並重組風雲湧起。在半導體行業的某些領域，並購是投資者和企業雙贏的事情。例如存儲器領域，現在已經縮減到了三家核心企業，利潤率得到了一定提高，就是基於規模效應和製造能力的集中體現。由於國內集成電路企業起步較晚，在發展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。因此對於一個國際上已經很成熟的產業，而國內集成電路產業的差距又如此之大的情況下，企業要做大做強跟上步伐，靠閉門研發是無論如何趕不上國際產業發展的歩伐，兼並重組可能是集成電路企業盡可能縮短研發時間、迅速壯大企業，成為後來者居上的最好途徑與選擇。

　　一方麵，集成電路企業對外並購的優勢在於，一是通過兼並重組可以獲得先進的技術、專利或其他知識產權，包括技術人員，提前獲得對我們有潛力的技術或產品，降低研發成本縮短研發周期，提高自主創新及全麵趕上國際先進水平的能力;二是通過兼並重組可以提升企業的經營規模和行業地位，擴大產能，發揮規模化效益;三是通過兼並重組可以擴大公司產品的市場占有率，尤其是通過收購國外知名的品牌，可以形成公司產品的品牌銷售規模，尋求利益最大化。

　　當然無論何時最先進的技術用錢是買不來，隻有靠兼並重組後通過產業在消化吸收再創新、集成創新和原始創新三者之間做好統籌安排，並自始至終堅持創新戰略才有可能全麵趕上並最終超越。

　　如，長電科技作為國內封測龍頭、全球第六大封測廠，本次以蛇吞象的方式收購全球第四大封測廠星科金朋，收入規模將衝擊全球前三，技術水平也將比肩國際龍頭，奠定國際封測巨頭地位。後續兩家公司的整合也將存在顯著的協同效應，一是國內封測龍頭格局形成，並且收購引入的國家半導體大基金和中芯國際後續有望成為長電股東，未來國家政策及產業鏈支持將進一步向長電傾斜;二是長電將全麵獲得星科金朋的技術優勢，星科金朋則獲得國內人力成本優勢;三是長電與星科金朋的客戶重疊度較低，客戶互補優勢明顯;四是兩家公司合並後在產能和管理兩方麵將獲得顯著規模效應。這也是國家產業基金成立以來，首次出手參與國內集成電路企業對海外公司的並購事件。

　　另一方麵，集成電路的投入是有閾值的，不達到一定規模，很難有明顯的效果，由此加大整合力度，集中有效資源，可以大大提升企業競爭力。集成電路製造要達到一定的體量才能夠實現盈利的目標。當今，芯片技術創新所帶來的建設成本使企業難以承受，建設一條5萬片12英寸集成電路生產線約需50億美元，巨額的資金投入為產業的升級換代帶來挑戰。根據我國集成電路產業發展現狀，積極倡導並實施企業兼並重組，可以解決我國集成電路產業結構不合理、集中度低、企業多散弱、同質化競爭等問題。通過兼並重組將資源聚焦於重點優勢企業，從而打造具有國際競爭力的集成電路航母企業，從而帶動整個產業做大做強。如: 華天科技成功收購了昆山西鈦微電子科技有限公司63.85%的股權，通過股權收購，使得企業不但掌握了先進封裝技術，並通過相關資源的整合配置，先進封裝產能快速提升。早期成立的一些國有集成電路企業因為各種因素，長期處於虧損，或者依靠國家資金勉強維持，如果通過國家產業基金的參與，被有實力的大企業收購，企業也許會重獲新生。

　　當然在兼並重組過程中還值得注意的是，資本是一個重要因素，但並非是可以解決一切問題的關鍵因素。作為一項綜合性的工程，兼並重組涉及到企業發展曆史、文化背景、管理模式、人力資源、業務體係等方方麵麵，這些因素構成了企業兼並重組能否成功的關鍵因素，有效整合團隊是兼並重組企業麵臨的一個新的而且十分重要的課題。企業重組不僅是一種經濟現象和經濟行為，也是一種文化現象和文化行為。企業文化能否有效融合，往往成為企業重組成敗的關鍵因素，必須引起充分的重視。在集成電路企業整合重組的過程中，國家要積極改善投融資環境，積極創造有利於兼並重組的氛圍，大力度地出台利於兼並重組的產業扶持政策來鼓勵企業兼並重組。