--------------------------------分會介紹--------------------------------

    來自工信部官網的消息，在近日召開的“北鬥移動通信一體化芯片發布會”上，國內三大IC廠商海思、展訊和聯芯展示了一大波自主研發的適用於智能手機的高集成度低功耗北鬥移動通信一體化芯片。

　　會上，海思拿出了SOCCombo芯片，實現了RF和基帶資源的軟件可配製化，支持持北鬥、GPSGLONASS單模或雙模配置，具有高度的軟件設計靈活度。

　　同時，展訊和海思還展示了基於上述芯片的北鬥智能手機樣機，包括華為P8青春版、榮耀4X等熱銷機型。

　　據了解，上述芯片將於2015年Q3/Q4規模量產，從而一舉打破國外廠商在一體化芯片市場的壟斷地位。

　　經工信部牽頭，華為、中興、聯想、宇龍(“中華酷聯”合體)將率先進行整機的適配工作，預計明年采用自主四合一高集成度北鬥芯片的智能手機將突破2000萬部。

　　工信部電子信息司表示，國內自主北鬥移動通信一體化芯片的發布，成為北鬥大眾化應用和推廣的重要裏程碑，北鬥將隨智能手機真正走入尋常百姓家。