--------------------------------分會介紹--------------------------------

    中國晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)日前表示，該公司預期來自28納米工藝的第一筆營收將於今年底入袋；中芯執行長邱慈雲在近日的第二季財報發表會上透露，該公司將在第三季開始最先進的28納米工藝商業化量產，並預期該工藝節點貢獻的營收將在第四季產生。

　　中芯已經計劃以28納米工藝為高通(Qualcomm)生產Snapdragon處理器，盡管高通最近業績表現不佳，中芯表示還有四家包括電視、機頂盒以及其他消費性電子應用領域的客戶，正在洽談采用該公司的最新28納米工藝技術。

　　由於產能利用率超過了100%，中芯表示在第二季還不得不放棄某些客戶的訂單；而向來將台積電(TSMC)視為頭號競爭對手的中芯，聲稱最近因為中國本地的強勁市場需求獲益不少，第二季營收來自中國本土客戶的貢獻比例首度超越五成。

　　“中芯國際在2015年已經是連續第二季成長，我們也預期成長力道將延續至第三季；”邱慈雲表示：“因為有部分客戶正進行庫存調整，中芯已經成功量產新產品，並維持良好的晶圓廠產能利用率。”

　　盡管整體智能手機市場成長趨緩，中芯國際表示部分中國手機領域客戶仍持續擴張市場版圖；中芯國際來自中國當地客戶的營收在第二季持續成長，達到總營收的51.1%。而同時間中芯來自北美的客戶營收則衰退了9%，占當季總營收比例來到32.0%；不過該公司預期，北美客戶營收將隨著28納米工藝量產回溫。

　　雖然中芯國際預測其第三季營收可達到比第二季營收5.466億美元多3%的成長率表現，該公司還不願透露對第四季營收的預測。中芯表示，該公司將於2015下半年在中國展開兩座新晶圓廠的量產，以因應客戶需求；因此中芯預期第三季產能利用率將回落到九成。

　　同時中芯國際重申其2015年晶圓廠資本支出將達15億美元，其中有一部分來自中國官方的資金；中芯的資本支出預算是台積電的十分之一，後者在4月份時將2015年度資本支出預算減少了10億美元，總支出額約會是105~110億美元。

　　積極追趕競爭對手

　　在晶圓代工市場，中芯國際需要努力追趕其他競爭對手如三星(Samsung)與台積電，這些對手已經分別在今年量產14納米與16納米FinFET工藝；台積電的28納米工藝早在近五年前就已經量產。

　　第二季中芯國際的最先進工藝節點為40/45納米，營收占據總營收比例為15.3%，較第一季的16.0%略減；該公司第二季的55/65納米工藝營收比例則由第一季的26.1%減少為25.2%，不過較舊的90納米與0.13微米工藝營收卻有成長。

　　中芯國際計劃在2020年開始生產14納米FinFET工藝，而著眼於中國官方正積極扶植本土半導體產業，該公司表示該量產時程有可能提前。不過其競爭對手也並非停滯不前，台積電表示預定在2016年第四季量產的10納米工藝開發已上軌道，並重申其7納米工藝將在2017年第一季進行風險量產的計劃不變。