--------------------------------分會介紹--------------------------------

    據台灣媒體報道，台灣“經濟部”向“行政院”提交《提升半導體產業競爭優勢措施》報告，表示可以“有條件開放大陸業者來台灣投資IC設計業或與台灣業者結盟”。台灣“經濟部”認為，這樣做有助於台灣的IC設計業打入大陸的供應鏈。

　　此前台灣已經允許大陸資本來台投資封裝、測試等產業鏈，也允許台灣12寸晶圓廠前往大陸投資建廠，但IC設計業一直是禁止投資項目。幾個月前紫光/展訊要來台灣設立子公司，隻是想延請一些台灣人才，就被幹淨利落的否決了。

　　不過，形勢比人強。考量中國大陸半導體市場規模已經占到全球兩成份額，台灣IC業界一直呼籲台灣地方政府“鬆綁”兩岸半導體投資與結盟禁令，包括（1）台灣IC設計與封測業登陸投資回歸一般審查；（2）開放大陸資本投資台灣IC設計業，準許兩岸IC設計業結盟。

　　台灣“經濟部”認為第一條不可行，對第二條開始考慮。台灣“經濟部”認為，到2018年大陸半導體產業要占全球三成份額，且物聯網相關應用蓬勃發展，創新源源不絕，再不開放，台灣IC設計業就成了一潭死水。

　　台灣IC設計業主要的廠商是聯發科、威盛電子等。其中威盛電子最近將旗下對大陸市場非常關鍵的CDMA知識產權賣給了英特爾公司。

　　據悉，“開放”還沒有時間表。