--------------------------------分會介紹--------------------------------

    一顆集成電路芯片的生命曆程就是點沙成金的過程：芯片公司設計芯片——芯片代工廠生產芯片——封測廠進行封裝測試——整機商采購芯片用於整機生產。

　　芯片供應商一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗理解就是集芯片設計、製造、封裝和測試等多個產業鏈環節於一身的企業。有些甚至有自己的下遊整機環節，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企業。

　　另一類叫Fabless，就是沒有芯片加工廠的芯片供應商，Fabless自己設計開發和推廣銷售芯片，與生產相關的業務外包給專業生產製造廠商，如高通、博通、聯發科、展訊等等。
　　與Fabless相對應的是Foundry（晶圓代工廠）和封測廠，主要承接Fabless的生產和封裝測試任務，典型的Foundry（晶圓代工廠）如台積電、格羅方德、中芯國際、台聯電等，封測廠有日月光，江蘇長電等。

　　下麵一起盤點2015年全球晶圓代工廠30強：

　　1、台灣積體電路製造股份有限公司(台積電TSMC)
　　總部：台灣
　　主營：各種晶圓代工。

　　2、格羅方德(GlobalFoundries)
　　總部：美國
　　主營：為ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等晶圓代工。

　　3、三星(Samsung)
　　總部：韓國
　　主要客戶：蘋果、高通和賽靈思等

　　4、中芯國際集成電路製造有限公司(SMIC)
　　總部：上海
　　主營：非易失性存儲器，模擬技術/電源管理，LCD驅動IC，CMOS微電子機械係統。

　　5、台灣聯華電子(UMC)
　　總部：台灣
　　主營：各種晶圓代工。

　　6、力晶半導體(PSC)
　　總部：台灣
　　主營：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像傳感器等多元化晶圓代工。

　　7、TowerJazz
　　總部：美國
　　主營：CMOS影像傳感器、非揮發性內存、射頻CMOS、混合訊號電路、電源管理和射頻等特種晶圓代工。

　　8、世界先進集成電路股份有限公司(VIS)
　　總部：台灣
　　主營：邏輯、混合信號、模擬、高電壓、嵌入式存儲器和其他工藝

　　9、Dongbu
　　總部：韓國
　　主營：非存儲半導體純晶圓代工廠。

　　10、美格納(MagnaChip)
　　總部：韓國
　　主營：顯示驅動集成電路、CMOS影像傳感器與應用解決方案處理器、晶圓代工。

　　11、上海華虹宏力半導體製造有限公司(HHNEC)
　　總部：上海
　　主營：標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域。

　　12、華潤上華科技有限公司（CSMC）
　　總部：江蘇無錫，北京
　　主營：CMOS/ANALOG,BICMOS,RF/Mixed-SignalCMOS,BCD,功率器件和Memory及分立器件。
　　主要客戶：歐勝微電子

　　13、IBM
　　總部：美國
　　主要客戶：華為海思

　　14、天津中環半導體股份有限公司（TJSemi）
　　總部：天津
　　主營：研發、生產半導體節能產業和高效光伏電站。

　　15、吉林華微電子股份有限公司
　　總部：吉林
　　主營：集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體，主要生產功率半導體器件及IC。
　　主要客戶：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA16、上海華力微電子有限公司（HLMC）
　　總部：上海
　　主營：邏輯和閃存芯片，CMOS，數模混合CMOS，RFCMOS，NORFlash。
　　主要客戶：MTK

　　17、武漢新芯集成電路製造有限公司（XMC）
　　總部：武漢
　　主營：閃存存儲器（NORflashmemory），2.5D及3D集成和影像傳感器等。

　　18、無錫海力士意法半導體有限公司
　　總部：韓國
　　主營：存儲器、消費類產品、移動、SOC及係統IC。
　　
　　19、英特爾半導體（大連）有限公司
　　總部：美國
　　主營：電腦芯片組產品。

　　20、上海先進製造股份有限公司（ASMC）
　　總部：上海
　　主營：模擬半導體的雙極型、BiCMOS及HVMOS加工、未來智能身份證的非揮發性存儲內存技術。

　　21、和艦科技（蘇州）有限公司（HJTC）
　　總部：蘇州
　　主營：多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。

　　22、天水天光半導體有限責任公司
　　總部：甘肅
　　主營：生產雙極型數字集成電路和肖特基二極管，提供半導體產品設計、生產、封裝、測試等。

　　23、深圳方正微電子有限公司
　　總部：深圳
　　主營：功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等。

　　24、杭州士蘭（Silan）
　　總部：杭州
　　主營：BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術的集成電路產品和開關管、穩壓管、肖特基二極管等特種分立器件。

　　25、中國南科集團
　　總部：珠海
　　主營：集團主要從事高新技術集成電路生產包括：單晶矽晶圓製造（SILICONWAFER）、晶圓加工（WAFERFOUNDRY）、集成電路設計（IC.DESIGN）及集成電路測試（TESTING）與封裝（PACKAGE）。

　　26、茂德科技ProMOS
　　總部：台灣
　　主營：存儲器SDR、DDR、DDR2、DDR3、MoblieDRAM等係列研發生產。

　　27、上海力芯集成電路製造有限公司
　　總部：上海
　　主營：是由外資BCD半導體控股公司（BCDSemiconductorManufacturingLtd.）在上海紫竹科學園區獨資設立的半導體企業。BCD半導體製造有限公司是模擬及混合信號解決方案的製造設計公司，為全世界客戶提供產品及圓晶片代工服務。以設計、開發、製造並推廣其具有高成本效益及高性能的模擬和數模混合集成電路產品為宗旨，主要產品分布於以下五類產品市場：線性電源管理；開關電源管理；標準線性電路；馬達驅動；音頻和功率放大器。2012年BCD被Diodes收購。

　　28、上海新進半導體製造有限公司
　　總部：上海
　　主營：由BCD半導體（百慕大）控股公司和上海微係統和信息技術研究所合作經營的公司。2012年BCD被Diodes收購。

　　29、上海貝嶺股份有限公司
　　總部：上海
　　主營：專注於集成電路（IC）設計和應用方案開發，智能電表芯片、電源管理、通用模擬產品

　　30、杭州立昂微電子股份有限公司（Lion）
　　總部：杭州
　　主營：矽基太陽能專用肖特基芯片
　　主要客戶：安森美