--------------------------------分會介紹--------------------------------

    據透明市場研究最新報告，2013年光子集成電路（PIC）市場規模達到1.9億美元，預計2015年至2022年將以25.3%的複合年增長率（GAGR）增長。

　　光子集成電路市場的主要驅動因素是，通過集成不同的光學元件（包括探測器，調製器和激光器）到單一的封裝，來降低成本和減小尺寸。此外，其在效率、傳輸速度、傳輸容量和功耗方麵的優勢，有助於市場滲透到各種垂直行業，如計量、航空航天與國防、醫療保健、電信、工業和數據通信等。此外，缺乏數字化以及光子集成設計與封裝挑戰，也抑製了光子集成電路的快速增長。預計2018年量子計算的商用，將為光子集成電路市場提供巨大的發展機會。

　　光子集成電路的三種集成技術分別為：混合集成、單片集成和模塊集成。混合集成是光子集成的主要集成技術，2013年占全球市場收入的56.8％。雖然混合集成在預測期內仍然是最主要的集成技術，但是單片集成將以最快的速度增長，預計2015年至2022年期間複合年增長率將達到26.5%。此外，由於相比混合集成和單片集成較差的集成能力，模塊集成收入預計會有所下滑。

　　2013年磷化銦（InP）和絕緣矽（SOI）共同占據市場營收的60.9％。磷化銦的主導地位主要歸因於其將光電功能集成到光學係統芯片的能力。此外，在規模、速度、能效、製造和封裝成本方麵的優勢，也進一步保證了其霸主地位。在不同的光子集成電路組件中，2013年激光器占據29.3%的最大份額。光纖放大器（通過補償單個光子元件的光損耗，實現高層次的光子集成）市場將以最快的速度增長，2015至2022年期間複合年增長率為26.6%。

　　2013年光子集成電路市場的最大應用是光通信，其占市場收入的58.6％。鑒於數據中心應用需求不斷增加，預計在2015年至2022年期間光通信將仍然成為最大的應用領域。目前，其他主要應用領域傳感和生物光子學共同占據35.5％的收入。雖然光信號處理領域目前的市場份額非常小，但是隨著量子計算的商用後，光信號處理領域將保持健康的增長。

　　2013年按地區劃分的光子集成電路最大的市場是北美，其次是歐洲和亞太地區。盡管北美預計到2022年仍然是最大的市場，亞太地區的健康增長速度將超過北美和歐洲。亞太地區的增長主要歸因於數據中心和生物光子學應用需求不斷增長。

　　全球光子集成電路市場高度分散，其特點是擁有大量的企業。光子集成電路市場的領先企業包括英飛朗公司（美國）、阿爾卡特朗訊（法國）、華為技術有限公司（中國）、捷迪訊光電公司（美國）、安華高科技有限公司（新加坡）、英特爾公司（美國）以及新飛通光電公司（美國）等。