--------------------------------分會介紹--------------------------------

    　經濟部長鄧振中日前接受“金融時報”訪問指出，將力拚任內開放陸資來台參股IC設計業。他昨天出席立院經委會時強調，考量國際競爭趨勢，未來若朝開放方向，將規劃技術是否被不當轉移到大陸、陸廠是否竊取商業機密、不當挖角及避免造成廠商外移等四大配套措施。

　　立院經委會昨邀請鄧振中、中油董事長林聖忠，報告高雄後勁五輕關廠計畫進度與廠區設置、土地後續處置、及與當地政府、居民溝通情形，和高雄氣爆事件後續處置情形；並初審通過再生水資源發展條例草案，可望解決台灣工業區旱期用水困境。

　　鄧振中會前接受媒體訪問時指出，台灣IC產業的上中下遊，除上遊的設計業還沒有開放，中遊的製造、下遊的封裝測試都已有限度的開放，僅限製外資不能擁有控製權。

　　鄧振中指出，以當前IC設計在國際競爭的情勢來看，政府還有很多方麵需要幫產業界多考慮。

　　他表示，若未來台灣朝著開放的方向走，配套措施的重點在於：技術會不會不當的被移轉到中國大陸、陸資來台是否會竊取商業機密，人才是否會被不當挖角，導致未來產業外移空洞化等四大方向。

　　鄧振中強調，政府在設計配套措施時，會多跟產業界討論，讓大家放心，並在有規範的狀況下，有限度的開放，同時也會要求被投資的台灣公司，不可減少在台就業，及要求廠商承諾繼續在台投資。

　　距年底僅剩不到一個多月，最快何時開放陸資來台參股？鄧振中則回應，期盼任內能完成。他說，“該做什麽，就要先弄清楚”，經濟部會一步步盡量去做，唯有配套措施完整後，才會進一步開放。

　　經濟部官員透露，鄧振中的想法其實非常簡單，就是要瞄準大陸市場，給國內業者空間，做出最佳的策略布局；若真開放陸資參股IC設計，將是有條件開放，而且一定是個案認定，不會是通案全都開放。

　　據了解，目前工業局持續跟業者溝通，“在適當時機、氛圍也沒有疑慮時，才會送件”；目前沒有業界提出開放要求，因為業界傾向等待政府開放才送件。

　　經濟部長鄧振中昨（26）日表示，希望能在任內開放陸資來台參股國內的IC設計產業，但要有四大條件，包括技術不會被不當移轉、陸資不能竊取商業機密、不會發生不當挖角、避免造成廠商外移。

　　他強調，經濟部不會無條件開放，而是搭配相關配套、有規範的鬆綁，務必要確保台灣留住技術、人才和廠商。鄧振中指出，從半導體產業的上中下遊來看，中遊的製 造和下遊的IC封測已有條件開放，陸資不能擁有控製權，短期內不會放寬限製；對於上遊的IC設計，應在有規範的狀態下開放，且須規劃配套措施。

　　鄧振中昨天赴立院經濟委員會備詢，他受訪時表示，開放陸資投資我IC設計產業，必須要考慮四大問題：包括關鍵技術是否會被不當移轉到大陸、商業機密是否會被 對岸竊取、陸資是否會不當挖角、國內產業會不會移到對岸？這項配套一定要讓大家放心，國內廠商也要承諾繼續在台投資，才會考慮開放，不排除舉行公聽會。