--------------------------------分會介紹--------------------------------

    最近兩年集成電路產業發生了許多變化，呈現出以下三個特點：

　　第一，並購頻繁。Intel斥資167億美元並購Altera，Avago 耗費370億美元並購Broadcom，NXP花費 118億收購了飛思卡爾。全球集成電路產業並購數量和金額屢創新高，其中許多是嵌入式係統芯片公司，行業增速放緩使這些知名半導體廠商不得不抱團取暖。

　　第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設計的行列，大大改變了產業的格局。Intel收購 Altera形成了CPU+FPGA模式，Apple收購P.A.SEMI形成了係統+矽模式。清華大學微電子研究所魏少軍預測，係統整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。嵌入式係統聯誼會發起委員、微電子技術專家許居衍院士指出；應該看到SoC及其相關業務的規模增長很快，而且增速高於整個產業。這些情況意味著什麽？未來走向又將如何？許院士建議產業和學術界應該聚焦SoC發展。

　　第三，PC、手機出貨放緩，全球半導體增速減緩，芯片企業正在瞄準以物聯網為代表的新興產業。

　　嵌入式係統聯誼會在時隔5年，再次討論集成電路產業與嵌入式係統發展很有必要，業界專家學者的發言，以及他們對集成電路和嵌入式係統技術和產業發展的理解，會讓中國集成電路和嵌入式係統產業創新發展發現新機遇。