--------------------------------分會介紹--------------------------------

    中國一年半來政策和銀彈齊發，由國家資本領軍，計畫性挹注企業海外並購，以迅速擴張紅色芯片業版圖，打造出具“世界級”水準的半 導體產業；美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）估計，中國政府預期產業界取得國有企業等各界投資總額，最高達一千五百億美元。

　　中國政府以國家資本帶頭，挹注企業海外並購、產業鏈整並，快速擴張為具有規模的半導體大咖。

　　麥肯錫十一月以“建構中的新世界：中國和半導體”為題的研究報告指出，近來中國芯片進口消費大國的傳統角色銳變，主要和三個因素有關：政府積極重塑國內半導體市場，協助地方性企業轉型擴張為全國性大咖；中國消費者和企業對全球半導體市場成長重要性與日俱增；來自中國政府和民間的資本主動追求國際並購、投資和合作機會。

　　報告分析，中國國務院去年六月公布的“國家集成電路（IC，台灣稱積體電路）發展推進綱要”除了展示迄二○三○年前三階段發展的藍圖，訂立如IC產業營收、產量、技術升級等目標，最重要的一點，就是中國政府支持本土半導體業發展的優先意圖。

　　報告指出，中國半導體業重要性提升，主要來自官方的背後支持，包括：中國政府投資較先前目標高出四十倍，五年期投資額約一九○億美元，預期IC產業共可取得一千億至一千五百億美元，包括國有企業和其他投資；其次，透過並購和其他整頓行動，官方更重視創造產業界贏家或國家龍頭企業。

　　第三，政府采取更 “市場取向”投資，授予地方私募股權公司可分配公家基金的責任，以提高海外並購及擴張的可能性。一年半來，中國國家集成電路產業投資基金及北京等五城市投 資機構管理中的政府資金約三二○億美元，中微半導體、長電科技、三安光電、中芯國際、紫光集團旗下的展迅都獲得資金挹注；近期中企或中資宣布的十件全球半 導體公司投資金額合計約達一五○億美元，橫跨業界價值鏈。

　　中國芯片設計規模 今年恐超越台灣

　　伯恩斯坦研究（Bernstein Research）香港分析師Mark Li近日也指出，中國芯片設計技術雖落後尖端大廠四至五年，但以規模而言，今年就可能擠下台灣，躍居全球第二大，未來還可能成為業界領銜者高通（Qualcomm）、聯發科的競爭對手。