--------------------------------分會介紹--------------------------------

        28日，2018全球物聯網創新峰會(hui) 在合肥高新區舉(ju) 辦。峰會(hui) 上，合肥高新區與(yu) 30多家國內(nei) 外優(you) 秀企業(ye) 舉(ju) 行了“集成電路項目集中簽約儀(yi) 式”，項目總投資約88億(yi) 元。

　　物聯網被視為(wei) 繼工業(ye) 和信息化革命後的又一場偉(wei) 大革命，已經成為(wei) 當下各國競相追逐的熱點。2018全球物聯網創新峰會(hui) 聚焦全球物聯網發展的核心技術及應用，旨在搭建一個(ge) 高端前沿的交流合作平台，進一步加強物聯網技術、項目的交流與(yu) 合作，促進物聯網產(chan) 業(ye) 和應用發展。

　　合肥高新區作為(wei) 國務院首批設立的國家級高新區，截止到目前，已擁有集成電路企業(ye) 近150 家，占合肥全市87%，占全國設計企業(ye) 總數的十分之一。目前已經建有集成電路(芯之城)、智能語音(中國聲穀)、生物醫藥3個(ge) 省級戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) 基地。

　　今年3月，合肥高新區創業(ye) 中心與(yu) 半導體(ti) 知識產(chan) 權供應商Arm公司合作，打造Arm物聯網智慧城市創新中心，創新中心總投資約1.2億(yi) 元。當日峰會(hui) 上，Arm與(yu) 5家安創成長營團隊舉(ju) 行了“Arm全球物聯網戰略合作夥(huo) 伴簽約儀(yi) 式”。