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各有關(guan) 企業(ye) ：
       

受中國美國商會(hui) 邀請，我會(hui) 將協助其舉(ju) 辦“2020年度中美商會(hui) 科技創新峰會(hui) ”。
      

中國美國商會(hui) 科技峰會(hui) 是中國美國商會(hui) 科技創新項目框架下與(yu) 2018年推出的年度活動，峰會(hui) 旨在為(wei) 各類企業(ye) 提供平台，助其交流顛覆性技術（如人工智能、物聯網、雲(yun) 計算、區塊鏈等）在不同行業(ye) 及部門中的創新型應用，並了解跨行業(ye) 的最佳實踐和創新方案，幫助中美企業(ye) 把握數字化轉型機遇，促成商界雙贏格局。
     

今年的峰會(hui) 將於(yu) 9月17日以線上線下相結合的方式舉(ju) 辦，中國美國商會(hui) 、美國有關(guan) 協會(hui) 、知名企業(ye) 代表將出席活動並致辭，並分別在“5G 和數字基建——新常態下的新基建”和“後疫情時代的醫療健康技術變局”兩(liang) 個(ge) 小組討論中呈現精彩觀點。請點擊“閱讀原文”中的附件查看會(hui) 議議程。
       

請有意參會(hui) 的企業(ye) 於(yu) 9月10前發送公司名稱、參會(hui) 人姓名、職務至liuchang@anexpatinsingapore.com獲取報名鏈接。本次活動由主辦方中國美國商會(hui) 收取報名費人民幣1200元/人，參會(hui) 者直接支付至中國美國商會(hui) 。
      

機電商會(hui) 聯係人：國際聯絡部劉暢
        電話：010-58280869
        郵箱：liuchang@anexpatinsingapore.com

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