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據機電商會(hui) 會(hui) 員企業(ye) -中興(xing) 通訊股份有限公司的消息:近日,中興(xing) 通訊攜手聯發科技率先完成基於(yu) 商用終端芯片的700MHz和2.6GHz頻譜的5G載波聚合驗證,這是繼雙方5月份聯合完成700M VoNR語音呼叫和7月份聯合完成700M 30MHz帶寬數據連接對通後,在700M產(chan) 業(ye) 推進方麵的又一重大突破。本次700M+2.6G下行載波聚合的成功測試進一步豐(feng) 富了700MHz組網解決(jue) 方案,將全麵助力700MHz頻段5G商用建設。
本次測試基於(yu) 中興(xing) 通訊商用5G無線基站和最新的5GC核心網設備,通過搭載聯發科技最新5G係統單芯片 (SoC) 天璣800U的測試終端,實現了700M 30MHz + 2.6G 100MHz DL CA 雙載波聚合展示,係統下行數據吞吐率達到1.849Gbps。
Sub6G中頻段是當前5G商用的主流頻段,常規載波帶寬100MHz以上,單UE峰值超過1Gbps,很好地支撐了AR/VR、高清視頻等大帶寬業(ye) 務的發展。但由於(yu) Sub6G頻率較高,其無線覆蓋性能較傳(chuan) 統Sub1G偏弱,為(wei) 此,各國政府和產(chan) 業(ye) 界積極推動挖掘Sub1G頻譜資源給5G使用。在各方共同推動下,700MHz頻段最終被確定為(wei) 新的5G頻譜,中國政府第一時間完成了700MHz的5G頻點資源劃分,並積極推動完成700MHz頻段的30MHz載波標準立項工作。由於(yu) Sub1G頻譜資源有限,能夠分配的載波帶寬較小,單UE峰值和係統容量較Sub6G有較大的不足,在支持大帶寬業(ye) 務時壓力較大,通過Sub1G和Sub6G載波聚合的方式來實現優(you) 勢互補,將大幅提升5G網絡覆蓋性能和係統容量,提供最優(you) 的用戶業(ye) 務體(ti) 驗。
中興(xing) 通訊積極響應國家5G產(chan) 業(ye) 發展號召,大力投入700M產(chan) 品開發,積極聯合產(chan) 業(ye) 合作夥(huo) 伴加速推動700M商用。公司現已陸續完成係列700M商用產(chan) 品發布、700M SA組網、700M VoNR、30MHz端到端對接測試等多項商用準備工作,並進一步加大創新投入,著力加強Sub1G&Sub6G融合發展研究和700M業(ye) 務創新研究。本次中興(xing) 通訊聯合聯發科技率先完成700M+2.6G雙載波聚合IoDT,進一步完善了700MHz端到端商用建設解決(jue) 方案,也為(wei) 全球Sub1G&Sub6G融合發展提供了很好的方案借鑒。
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