--------------------------------分會介紹--------------------------------

 全球半導體(ti) 芯片短缺持續困擾業(ye) 界，“今年不可能解決(jue) 半導體(ti) 芯片短缺問題，目前包括台積電等主要晶圓廠都已洽談明年產(chan) 能分配，我擔心芯片一直短缺，會(hui) 讓很多新創公司，因拿不到芯片，無法如期推出產(chan) 品，最後麵臨(lin) 倒閉。”全球快閃記憶體(ti) 控製芯片領導廠商慧榮總經理苟嘉章，一語道出目前全球芯片短缺恐引發的後遺症。

近期許多國際大車廠，包括福特、豐(feng) 田、本田、現代，甚至歐洲的保時捷、Volvo等，也都因為(wei) 車用芯片短缺被迫減產(chan) ，美國、德國、日本及韓國甚至透過政治手段，希望中國台灣晶圓廠提供協助。此時正好遭遇全球第二大車用微控製器（MCU）瑞薩那珂廠失火，估計最快得耗時三個(ge) 月才能恢複產(chan) 線，讓車用芯片短缺更為(wei) 嚴(yan) 重。

全球芯片短缺為(wei) 何一直無法舒緩？台積電董事長劉德音近期特別說明是三大原因。一是新冠肺炎疫情，市場擔心供應鏈中斷，拉高庫存準備。二是美中貿易關(guan) 係局勢，造成市場不確定因素升高，尤其是美國製裁華為(wei) ，其他人會(hui) 認為(wei) 有機會(hui) 取代它的市場，反而提高供應鏈下單量。三是新冠肺炎疫情造成全球加速數位轉型。他分析這三大因素都在同時間爆發，雖有重複下單的層麵，這其實與(yu) 在哪裏生產(chan) 並不關(guan) 聯。

劉德音的回應，雖然是對包括美國和歐盟等國政府，認為(wei) 芯片製造過度依賴中國台灣（尤其是台積電），打算透過政策獎勵，建立自主芯片製造的錯誤認知，提出澄清，但也直接說明目前全球半導體(ti) 芯片短缺的主要症結。

劉德音未說明在各國競相爭(zheng) 取台積電前往設廠的因應對策，卻點出目前芯片短缺在智慧裝置、遠距應用和車用芯片三大應用爭(zheng) 搶晶圓代工產(chan) 能下，馬上又麵臨(lin) 下一波如5G及AI人工智慧相關(guan) 芯片需求大幅成長的大浪潮。

苟嘉章直言：“半導體(ti) 芯片短缺今年無解，明年將會(hui) 更嚴(yan) 重。”他說，原本慧榮也擔心成熟製程40nm到65nm搶翻天，決(jue) 定將部分芯片導入28nm製程，未料28nm一下子就滿載。且今年台積電所有產(chan) 能都已排定，想要從(cong) 台積電擠出的產(chan) 能拿到芯片，更是難上加難。

從(cong) 投資效益觀點，晶圓廠不太可能將資本支出投入生產(chan) 售價(jia) 較低的成熟製程，尤其是八吋晶圓更是不太可能，但成熟製程的應用麵，如電源管理IC、麵板驅動IC到各項影像感測、分離式元件等，將因5G應用擴大，需求持續增加，加上新冠肺炎徹底改變全球生活型態，數位化聯結會(hui) 持續升級，在此情況下，明年芯片短缺恐更嚴(yan) 重。

不少半導體(ti) 業(ye) 者認為(wei) ，目前市場確實存在重複下單問題，但各家都不願先縮手、踩煞車，有部分原因也是認為(wei) 一旦芯片被競爭(zheng) 對手先拿到，等於(yu) 把市場拱手讓人。“卡住產(chan) 能、牽製對手”的戰略，也是這波芯片競爭(zheng) 的一門顯學。

近期因小米、OPPO、Vivo瓜分華為(wei) 的市場，在手機芯片市占一路竄升的聯發科，就是最好的例子。

聯發科原本為(wei) 了交貨給華為(wei) ，在台積電投下龐大的芯片產(chan) 能，還一度擔心華為(wei) 被製裁，營運連帶受重創。未料華為(wei) 市占快速被其他聯發科供貨的客戶取代，聯發科在台積電不斷擴大的產(chan) 能，反而成為(wei) 去年營收和獲利大幅成長的憑借，更讓聯發科在全球芯片短缺中，今年市占將持續竄升。

綜合各項調查，這波半導體(ti) 芯片缺貨潮，隻要晶圓代工廠願提供芯片產(chan) 能做後盾，就會(hui) 是贏家。扳倒對手，隻要讓對方要不到產(chan) 能，比做任何行銷還有效。