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全球芯片短缺導致從(cong) 手機到數據中心的所有供應鏈都麵臨(lin) 壓力，但瑞銀財富管理投資總監辦公室（CIO）認為(wei) ，芯片短缺問題應為(wei) 時短暫，大多數挑戰都會(hui) 因半導體(ti) 龍頭企業(ye) 和政府加大投資而得到解決(jue) ，預計芯片短缺狀況將在2022年第1季得到完全解決(jue) 。

瑞銀財富管理投資總監辦公室1日發布的報告指出，中國大陸和世界其他地區一樣，都正麵臨(lin) 芯片短缺的問題。其中汽車業(ye) 受到的衝(chong) 擊尤其明顯，全球多家知名汽車廠商都已削減全年獲利目標，剛從(cong) 去年新冠疫情低潮中複蘇的大陸汽車廠商也在勉力支撐。

對於(yu) 引發全球「芯片荒」的原因，瑞銀認為(wei) ，首先，2018至2020年中美貿易緊張局勢導致多數企業(ye) 的管理層決(jue) 定推遲產(chan) 能擴張。這使得全球年度半導體(ti) 晶圓設備投資停滯於(yu) 500億(yi) 美元左右，直到2020年才開始回升，2021年由於(yu) 供應短缺而進一步上揚。

其次，產(chan) 能增加需要時間才能見到成果，因此在疫情期間供應未能跟上飆漲的需求。出行限製加快了諸多數字化趨勢，使得PC、數據中心及智能手機等設備支出大幅增長，加劇了芯片供需失衡局麵。

第三，雲(yun) 端計算、電動汽車、人工智能及5G等新技術崛起，使得每台設備所需芯片前所未有地增加，5G手機所用到的芯片就比4G增加40%。相較於(yu) 傳(chuan) 統車型，電動車等新能源汽車的芯片密度也大幅躍升。

第四，業(ye) 內(nei) 普遍缺乏提前部署的意識。過去，各國政府對芯片業(ye) 及本國供應鏈關(guan) 注不多。而隨著新冠疫情加速本土化趨勢，加上芯片短缺，這種情況已經改變。當前，許多國家的政府都在推行有助於(yu) 芯片產(chan) 業(ye) 發展的政策，但這些政策措施需要假以時日才能轉化為(wei) 供給改善。

瑞銀表示，好消息是，絕大多數挑戰都因半導體(ti) 龍頭企業(ye) 和政府增加投資而得以解決(jue) 。這將推動供給情況在年底前出現改善。因此，瑞銀與(yu) 龍頭芯片製造商給出的指引一致，認為(wei) 晶片短缺狀況將在2022年第1季得到完全解決(jue) 。

瑞銀表示，大陸是最先認識到半導體(ti) 戰略重要性的國家之一，早在2014年，政府即成立中國集成電路產(chan) 業(ye) 投資基金（CICIIF ）。之後該基金募集了巨額的資金用於(yu) 支持國內(nei) 半導體(ti) 行業(ye) 發展。因此，盡管起步較晚，但大陸在全球半導體(ti) 資本支出的占比已從(cong) 2019年的近6%上升至2020年的9%。