--------------------------------分會介紹--------------------------------

隨著汽車行業(ye) 的變革，車聯網、新能源、智能化、自動駕駛四個(ge) 領域趨勢為(wei) 汽車行業(ye) 帶來了新的半導體(ti) 需求，新需求為(wei) 國內(nei) 新進芯片企業(ye) 進入汽車帶來全新的產(chan) 業(ye) 機遇。

隨著汽車行業(ye) 電動化和智能化程度的提高，汽車整體(ti) 產(chan) 業(ye) 價(jia) 值鏈構成隨之升級，車規級芯片需求量持續攀升。海思在2021中國汽車半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 大會(hui) 發布的數據顯示，2021年全球汽車半導體(ti) 市場規模約為(wei) 505億(yi) 美元，預計未來5年這一規模將以30%以上的年化增長率高速增長，到2027年，行業(ye) 市場總規模將接近1000億(yi) 美元。作為(wei) 全球最大的汽車消費市場，中國車載半導體(ti) 市場穩步上升，2020年市場規模約1000億(yi) 人民幣。

目前，新能源汽車滲透率的快速提高更加速了汽車芯片行業(ye) 的發展。據天風證券研究報告測算，電動車半導體(ti) 含量約為(wei) 普通燃油車的兩(liang) 倍，智能車用量則為(wei) 燃油車的8-10倍。2020年，全球約需要439億(yi) 顆汽車芯片，預計到2035年，這一數字將達到1285億(yi) 顆。未來，汽車電子在汽車總成本中占比將達到50%。車規級芯片有望成為(wei) 半導體(ti) 行業(ye) 發展的新驅動力，重構整個(ge) 汽車行業(ye) 價(jia) 值鏈。

汽車行業(ye) 車聯網、新能源、智能化、自動駕駛等趨勢為(wei) 汽車行業(ye) 帶來了新的半導體(ti) 需求，新需求為(wei) 國內(nei) 芯片創業(ye) 企業(ye) 帶來全新的產(chan) 業(ye) 機遇。華山資本董事總經理杜波在近日天風產(chan) 融線上論壇上表示，“智能電動車這個(ge) 領域，還處於(yu) 一個(ge) 早期的市場，市場格局還遠遠沒有穩定，雖然國內(nei) 在機械車時代，產(chan) 業(ye) 鏈遠遠落後於(yu) 國外，但在智能車時代，下遊活力非常大，也有一些未來能夠跟特斯拉形成競爭(zheng) 的潛在對手，隨著國內(nei) 下遊市場的興(xing) 起，上遊芯片企業(ye) 也有巨大的機會(hui) 。”

缺芯帶來創業(ye) 空間和試錯機會(hui)

自2020年四季度以來，全球汽車行業(ye) 開始出現缺芯現象。兩(liang) 年間，這一現象非但不見好轉，反而有愈演愈烈的趨勢，特別是進入2022年以來，時有車企由於(yu) 缺芯問題遭遇停產(chan) 風波。

2021年，由於(yu) 芯片短缺，通用汽車位於(yu) 北美的8家工廠曾一度停產(chan) ，此後，Stellantis、吉利、一汽等諸多車企也都曾爆出過暫時停產(chan) 消息。今年5月份，何小鵬還在社交媒體(ti) 上發布視頻，用玩具可達鴨“急求芯片”。

汽車缺芯一方麵是由於(yu) 汽車行業(ye) 電動化和智能化的提速，再加之國內(nei) 外對新能源汽車的支持政策持續加碼，都造成了汽車單車芯片用量的激增，雖然過去兩(liang) 年間，全球主要芯片廠商都在持續擴產(chan) 中，但仍然無法滿足需求。同時，由於(yu) 疫情的影響，在芯片生產(chan) 和物流方麵，都加劇了芯片供應不足的情況。另外，日益複雜的國際形勢、地緣政治等因素，也為(wei) 芯片供應帶來麻煩，烏(wu) 克蘭(lan) 是半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 中惰性氣體(ti) 的最大出口國，約占全球供應量的70%。

據悉，2022年一季度英飛淩積壓的訂單金額已經是2021年全年營收的三倍有餘(yu) ，其中，超過五成是汽車芯片。目前看來，積壓訂單已遠遠超出英飛淩的交付能力。另一芯片巨頭意法半導體(ti) 也公開表示，目前積壓訂單能見度約18個(ge) 月，遠高於(yu) 意法目前已規劃的2022年產(chan) 能。天風證券研究顯示，2022年3月，全球汽車芯片平均交付周期(芯片從(cong) 訂購到交付的周期)相較於(yu) 2月增加了兩(liang) 天，達到26.6周，創下了自2021年3月以來的曆史新高。

目前汽車行業(ye) 缺芯是全麵性短缺。細分到汽車芯片來看，根據廣汽研究院測算，汽車缺芯的主要種類包括主控芯片的MCU(微控製單元)、功率類的電源芯片和驅動芯片，三者合計占到中高風險缺芯的74%，其次是信號鏈芯片CAN/LIN等通信芯片。雖然芯片的短缺，直接造成整車生產(chan) 成本的不斷攀升，但也為(wei) 國內(nei) 車規級芯片企業(ye) 撕開了一道口子，為(wei) 中國本土的汽車芯片企業(ye) 導入供應鏈提供了機會(hui) 。

九鼎投資對此表示，缺芯問題短期內(nei) 給國內(nei) 創業(ye) 公司帶來的較大的創業(ye) 空間和試錯機會(hui) ，但該機會(hui) 亦存在一定的窗口期。因為(wei) 國外汽車半導體(ti) 龍頭企業(ye) 都在大幅地擴充產(chan) 能，以滿足隨著新能源快速普及而帶來的較高增速的汽車芯片需求，所以對於(yu) 國內(nei) 一級市場創業(ye) 企業(ye) 而言，應準確評估並把握住此次難得的行業(ye) 機遇期，大力提升研發實力的同時盡量與(yu) 整車廠進行深度合作或業(ye) 務綁定，以實現快速崛起。

國際巨頭圍剿，國內(nei) 企業(ye) 仍有細分優(you) 勢

由於(yu) 投資大、周期長、技術壁壘高等特點，全球芯片行業(ye) 仍由國外芯片巨頭把持，呈現出“贏者通吃”的格局。車規級芯片方麵，前五大廠商分別為(wei) 英飛淩、恩智浦、瑞薩、德州儀(yi) 器、意法半導體(ti) ，目前全球前十大車規級芯片廠商中尚無國內(nei) 企業(ye) 入圍。在2020年全球前25強中，唯一一家中國企業(ye) 聞泰科技名列第19位。根據中國汽車工業(ye) 協會(hui) 的調查，在汽車芯片行業(ye) ，我國的自主率尚不足5%。

根據具體(ti) 應用，汽車芯片可細分為(wei) ，主控芯片、功率芯片、存儲(chu) 芯片、傳(chuan) 感器芯片、模擬芯片等。在2020年的市場占有率中，主控芯片規模占比23%，功率芯片占比22%，傳(chuan) 感器芯片占比13%，存儲(chu) 芯片占比9%，其他占比33%。雖然整體(ti) 上，我國本土企業(ye) 與(yu) 國際芯片巨頭尚存在明顯差距，但在主控芯片、功率半導體(ti) 等個(ge) 別細分中，仍有創業(ye) 企業(ye) 憑借自身優(you) 勢，占有一席之地。

自動駕駛芯片領域，一方麵需要滿足更高的安全等級，同時需要更高的算力支持，因此推動了SoC芯片和AI計算平台的迭起。目前，多家頭部芯片企業(ye) 實現L2-L5全覆蓋，英偉(wei) 達在算力方麵更加領先，超過1000tops.相比國外廠商，國內(nei) 企業(ye) 也具備自身優(you) 勢，國內(nei) 芯片企業(ye) 不僅(jin) 能提供芯片，還能與(yu) 國內(nei) 車企共同定製開發獨有的生態係統，同時還為(wei) 國內(nei) 車企提供二次調試等本土化服務，這都是傳(chuan) 統芯片巨頭無法滿足的需求。
主控芯片：新興(xing) 企業(ye) AI技術表現出眾(zhong)

隨著智能汽車的發展，特別是疊加高算力的智能座艙和自動駕駛概念的興(xing) 起，SoC(係統級芯片)應運而生。其中，智能座艙芯片相比於(yu) 自動駕駛芯片，對安全的要求相對更低，芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發展。天風證券研究顯示，由於(yu) 智能座艙芯片不涉及底盤控製，安全壓力小，技術實現難度低，成果易感知，可迅速提升產(chan) 品差異化競爭(zheng) 力，因此國內(nei) OEM在等待自動駕駛關(guan) 鍵技術成熟的檔口，開始逐步將精力轉移到智能座艙的落地，從(cong) 而加速了這一領域的國產(chan) 化進程。

目前，智能座艙SoC玩家可分為(wei) ，傳(chuan) 統汽車芯片企業(ye) 、消費級芯片企業(ye) 、國內(nei) 新興(xing) 芯片企業(ye) 。其中，國內(nei) 新興(xing) 芯片企業(ye) 在AI技術方麵表現出眾(zhong) ，通常可為(wei) 客戶提供“算法+芯片”的軟硬件耦合的全棧式解決(jue) 方案。例如國內(nei) 創業(ye) 企業(ye) 黑芝麻則定位Tier 2(汽車零部件二級供應商)並與(yu) 車企和Tier 1(汽車零部件一級供應商)合作，提供從(cong) 座駕域到座艙域的全域智能方案。目前已與(yu) 一汽、蔚來、上汽、博世等，在L2/3級ADAS(高級駕駛輔助係統)和自動駕駛感知係統解放方案上展開商業(ye) 合作。

地平線是國內(nei) 領先的邊緣人工智能芯片及解決(jue) 方案提供商。麵向智能駕駛提供高性價(jia) 比的邊緣AI芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐(feng) 富的算法模型樣例和全麵的賦能服務。其第三代高性能、大算力自動駕駛芯片征程5麵向L4自動駕駛，單顆算力高達128TOPS，是業(ye) 界第一款集成自動駕駛和智能交互於(yu) 一體(ti) 的全場景整車智能中央計算芯片。目前地平線已與(yu) 比亞(ya) 迪達成定點合作，比亞(ya) 迪將在其部分車型上搭載征程5，打造更具競爭(zheng) 力的行泊一體(ti) 方案，實現高等級自動駕駛功能，預計此款車型最早將於(yu) 2023年中上市。

從(cong) 技術路線來看，九鼎投資認為(wei) ，未來汽車行業(ye) 的終局是實現自動駕駛的智能終端，自動駕駛SoC芯片將是汽車芯片未來的核心。目前，自動駕駛技術受到全球科技巨頭的熱捧，自動駕駛芯片有望成為(wei) 這一趨勢的製高點。智能座艙SoC芯片的滲透隻是“前菜”，自動駕駛SoC芯片才是自動駕駛產(chan) 業(ye) 的核心。根據特斯拉、英偉(wei) 達、mobilesye、地平線等主流處理器架構分析及對比，“CPU+ASIC”的簡化架構或將成商業(ye) 化主流。

功率半導體(ti) ：價(jia) 值增量最大

新能源汽車的功率芯片價(jia) 值大約是燃油車的4倍，成為(wei) 價(jia) 值量增幅最大的領域。其中，IGBT (絕緣柵雙極型晶體(ti) 管)被應用於(yu) 汽車的多個(ge) 零部件中，是核心器件之一。Omdia的報告顯示，2019 年中國車用IGBT市場規模為(wei) 2.8 億(yi) 美元。而隨著新能源汽車滲透率的增加，車規級IGBT的需求量還在持續攀升中。因此IGBT不僅(jin) 是國產(chan) 功率半導體(ti) 企業(ye) 的布局重心，也是車廠與(yu) 半導體(ti) 大廠強強聯手的破局點，目前IGBT功率器件國產(chan) 率超三成。2019年比亞(ya) 迪在中國新能源乘用車電機驅動控製器用IGBT模塊的市場占有率已達18%，全球排名第二。

在談及國內(nei) 企業(ye) 在車規級IGBT芯片的發展機遇時，九鼎投資表示，功率半導體(ti) 市場存在較大供需錯配，行業(ye) 缺芯凸顯芯片國產(chan) 化瓶頸現狀，國產(chan) 廠商迎來供應鏈導入良機。國內(nei) 的時代電氣、斯達半導、士蘭(lan) 微等廠商IGBT性能不斷改善，已逐漸在以國產(chan) 車企為(wei) 主的主機廠客戶中放量出貨，未來幾年將進入加速發展窗口期。

汽車產(chan) 業(ye) 鏈和生態均有望重構

近年來，傳(chuan) 統汽車行業(ye) 生態正消然發生變化，OEM+Tier1+Tier2的金字塔格局正在受到挑戰。現有供應鏈合作模式，已難以適應標準化的大規模工業(ye) 生產(chan) 與(yu) 用戶日益增長的個(ge) 性化需求。

車廠開始主動改變傳(chuan) 統的供應鏈合作模式，嚐試與(yu) 芯片企業(ye) 尋求直接合作，芯片企業(ye) 由Tier2轉變為(wei) 新的Tier1，甚至還出現部分車廠親(qin) 自下場，直接參與(yu) 芯片投資和研發。通過這種新的嚐試，車廠一方麵希望未來可以改善芯片的供應情況，提高對整個(ge) 芯片產(chan) 業(ye) 鏈的掌控能力，與(yu) 此同時，還能結合自身特點，更好地滿足個(ge) 性化需求。2021年以來，寶馬、福特、StellantisNV和通用等，都在優(you) 化芯片供應鏈方麵，做了主動嚐試。

未來的OEM除了跟傳(chuan) 統部件合作之外，有些車企還會(hui) 考慮自建平台，例如大眾(zhong) 在2019年正式成立“Car.Software”車載軟件開發部門，宣稱做自己的操作係統。平台車廠自建或和供應商合建，除了平台車廠還需要和算法供應商、生態夥(huo) 伴、投資夥(huo) 伴等合作。天風證券認為(wei) 未來合作模式是以車廠為(wei) 中心的平台+生態的合作模式，逐步走向平台+開放帶來更多的開放和創新。未來汽車產(chan) 業(ye) 的生態圈將會(hui) 從(cong) 過去的“整車廠是主導”，發展到“掌握核心技術關(guan) 鍵環節的企業(ye) (如芯片)是主導”，而且可能是一個(ge) 圈和另外一個(ge) 圈形成生態的競爭(zheng) ，從(cong) 而組成一個(ge) 更大的新一代汽車生態體(ti) 係。（見習(xi) 記者 馬婷婷）