誰將生產最多芯片？中國29％，美國11%

全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 聚焦庫存調整，IDC預測，全世界半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 市場規模在2023年將年減13.1％至5,188億(yi) 美元，2024年回歸成長軌道，將年增20.7％，回升至6,259億(yi) 美元。

長期而言，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 將由車用、資料中心、工業(ye) 及AI四大新科技應用驅動成長，IDC預測，到2032年全世界的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 產(chan) 值將達到1兆美元。

IDC亞(ya) 太區資深研究經理曾冠瑋20日舉(ju) 行的「2024全球半導體(ti) 供應鏈市場展望」線上研討會(hui) 中指出，受到地緣政治風險的影響，全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 供應鏈正在朝向中國大陸相關(guan) 及非中大陸相關(guan) 兩(liang) 大不同體(ti) 係發展。

中國大陸半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 正積極擴展成熟製程，他預估，中國大陸本地產(chan) 能在2027年時，將躍增至29％。

而美國以政策吸引台積電及三星到美國設廠，英特爾也在美國擴大產(chan) 能，先進製程推進至7奈米製程，預期美國半導體(ti) 產(chan) 能自2025年開始成長，至2027年產(chan) 能市占將達11％。

由於(yu) 22／28納米製程的需求穩定，所有晶圓代工廠皆選擇擴展產(chan) 能，而重量級大客戶也依賴3／4／5納米製程，來大量生產(chan) 5G手機、更小的芯片以及高階CPU ／GPU，而AI、HPC及車用應用，對先進製程1.4／2納米製程，更具強勁需求。

IDC預測，在2022～2027年間，AI年均複合成長率是14％，車用年均複合成長率為(wei) 9％，工業(ye) 年均複合成長率是8％，資料中心年均複合成長率是6％ 。

曾冠瑋預期，在未來不到十年的時間內(nei) ，科技新應用將驅動半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的產(chan) 值，呈現倍數成長。

就產(chan) 業(ye) 細項的近二年變化來看，他預測，亞(ya) 太地區2023年IC設計產(chan) 業(ye) 市場規模將年減19.1％，2024年將年增10.6％。

就晶圓代工市場來說，2023年市場規模將年減11.4％，主要原因是IC需求能見度低，但2024年將晶圓產(chan) 業(ye) 將恢複成長，預期是年增9.3％。

就委外封裝及測試（OSAT）市場來說，2023年市場規模將年減13.3％，但2024年在先進封裝及小芯片技術帶動下，將年成長9.1％。