上半年我國集成電路進出口額同比雙降貿易逆差縮小334.6億美元 | 2023年上半年我國集成電路進出口分析

一

二

全球半導體(ti) 庫存高漲，

我國產(chan) 量回落明顯

下遊需求低迷致芯片庫存明顯上漲，引致我國集成電路進出口同比下降。據行業(ye) 數據統計，二季度台灣省存儲(chu) 芯片製造商的庫存價(jia) 值已高於(yu) 2022年底，三星、SK海力士截止6月底的庫存同樣為(wei) 曆年高檔水位。韓國產(chan) 業(ye) 通商資源部數據顯示，韓國2023年半導體(ti) 庫存以近27年來最快的速度增長，受此影響，韓存儲(chu) 芯片等核心部件價(jia) 格暴跌。隨著對個(ge) 人電腦、智能手機、平板電腦和其他消費電子產(chan) 品的需求大幅下降，半導體(ti) 市場進入明顯的調整周期，庫存處於(yu) 高水平，製造商正在減少產(chan) 量以適應當前的市場需求，集邦谘詢預估：2023年晶圓代工產(chan) 值將年減4%，產(chan) 能利用率滑落。

因此前半導體(ti) 產(chan) 能供不應求以及各國不斷加碼外商投資與(yu) 產(chan) 能本地化優(you) 惠政策，行業(ye) 投資需求已被提前滿足，當前主營企業(ye) 對投資普遍持謹慎態度。英特爾、台積電、格芯在內(nei) 的全球十大半導體(ti) 廠年度投資預計同比下降16%，時隔4年由增轉降，其中對存儲(chu) 芯片的投資下降明顯。

近年，我國半導體(ti) 產(chan) 能穩步提升，在全球供應端逐漸占據重要位置。以台積電、三星為(wei) 代表的外資廠商主導全球產(chan) 能，在韓國、台灣省之後，近年中國大陸晶圓產(chan) 能全球占比已超16%。但2023年市場低迷致集成電路的產(chan) 量連續走低，工信部數據顯示，2023年上半年中國集成電路產(chan) 量1603.3億(yi) 塊，同比下降6.1%，其主要下遊電子產(chan) 品的產(chan) 量均有所下降。

三

上半年我國集成電路進出口額雙降，

貿易逆差規模縮小

截至6月，我國集成電路進出口額已連續12個(ge) 月以上同比下降，行業(ye) 進出口頹勢明顯。海關(guan) 總署統計，2023年上半年我國集成電路出口額同比下降17.8%至634.2億(yi) 美元，占我國貨物出口總額比重下降至3.8%，但出口額較疫情前的2019年同期仍高出38.7%；進口額同比下降22.5%至1626.1億(yi) 美元，占我貨物貿易進口額的13%，該比重較上年同期減少近3個(ge) 百分點；貿易逆差規模進一步縮小，較上年同期減少334.6億(yi) 美元至991.9億(yi) 美元，同比下降25.2%。

受需求低迷直接影響，產(chan) 品價(jia) 格鬆動，上半年我集成電路進出口平均單價(jia) 分別同比下降4.8%、8.6%，2023年以來連續多月下滑，明顯拖累我集成電路貿易額。細分產(chan) 品中，占我集成電路進出口額超25%的存儲(chu) 芯片，上半年進出口單價(jia) 分別下降34.1%、26.9%，受此影響，我存儲(chu) 芯片進出口額持續20%以上的下降。

四

上半年我國對集成電路

主要市場貿易額普遍下滑

2023年上半年，我國對中國香港、韓國、台灣省、越南、馬來西亞(ya) 等主要市場集成電路出口額明顯下滑，對東(dong) 盟國家的出口額也同比下降26.1%至120.2億(yi) 美元。但受消費零部件等出口帶動，我集成電路對印度、日本、美國的出口同比增長10%以上，明顯高於(yu) 平均水平。進口方麵，台灣省、韓國、馬來西亞(ya) 、日本、越南是上半年我國集成電路進口主要來源地，我自絕大多數進口來源地的進口額同比均有下降。

印度市場在上半年逆勢增長，我集成電路對印度出口同比增長42%至26.7億(yi) 美元，除去2023年1月的下降，我對印度出口額已同比增長32個(ge) 月，較2019年同期擴大1.3倍。印度當地零配件產(chan) 能尚不足以滿足本土日益增長的需求，疫情以來，印度自我進口集成電路及相關(guan) 上遊零部件產(chan) 品增長明顯，2023年上半年自我國進口處理芯片同比增長69.8%至10.6億(yi) 美元。

2023年上半年，廣東(dong) 省集成電路進出口總額784億(yi) 美元，同比下降16%，以34.7%的占比排名第一。江蘇省、上海市分列二、三位，兩(liang) 地進出口總額分別同比下降34.5%與(yu) 4.5%。此外，山東(dong) 省、北京市延續逆勢增長態勢，進出口額同比增長8.4%、39.8%。山東(dong) 省近年積極推動國產(chan) 芯片等關(guan) 鍵器件的替代應用，支持海爾、海信、浪潮、歌爾等龍頭企業(ye) 加大研發力度。北京市同樣鼓勵產(chan) 業(ye) 落地，京東(dong) 方、中芯北方、北方華創等企業(ye) 積極投產(chan) ，拉動本地產(chan) 業(ye) 增長。

五

台灣省、韓國依舊是

我集成電路的主要進口來源地

台灣省、韓國是我國集成電路進口的最主要來源地。我國自上述兩(liang) 地進口額分別為(wei) 624.2億(yi) 美元和304.7億(yi) 美元，同比分別下降21.4%和29.7%，合計占比為(wei) 57%。台灣省在集成電路產(chan) 業(ye) 鏈中的晶圓代工、封測等環節中處全球領先地位。但同樣受到庫存調整與(yu) 消費不振影響，總部位於(yu) 台灣的代工龍頭台積電，二季度營收同比下滑10%，淨利潤同比下滑23%，其他主營廠商情況相似，拖累台灣省集成電路整體(ti) 出口。

我國仍為(wei) 韓國最大的出口市場，而韓國也是我芯片進口的第二大來源地，約占我國芯片進口總額的1/5。韓國產(chan) 業(ye) 通商資源部數據顯示，2023年6月，韓國半導體(ti) 出口同比下降27.9%至90億(yi) 美元。受下遊行業(ye) 需求下滑、庫存積壓以及上年高基數等不利因素影響，存儲(chu) 芯片等核心半導體(ti) 部件價(jia) 格暴跌，拖累韓半導體(ti) 出口連續11個(ge) 月同比下降。其中，6月韓存儲(chu) 芯片出口48億(yi) 美元，同比下降38.8%。作為(wei) 全球經濟“金絲(si) 雀”，韓國芯片出口持續回落體(ti) 現了全球電子信息市場的低迷，我國集成電路貿易額將繼續承壓。韓國的三星、海力士合計占全球存儲(chu) 芯片市場的70%，2023年上半年，我國自韓進口存儲(chu) 芯片同比下降39.7%至150.4億(yi) 美元，占我國存儲(chu) 芯片進口總額（356.2億(yi) 美元）的42%，進口規模及比重均較上年同期有明顯下滑。

六

美國芯片法案、產(chan) 業(ye) 結盟等

限製措施提升我國產(chan) 業(ye) 供應鏈風險

美國在半導體(ti) 領域的領導地位是其成為(wei) 全球最大經濟體(ti) 和技術領先的重要原因，美國半導體(ti) 企業(ye) 占據全球約五成的市場份額，其中以上遊核心半導體(ti) 器件及精密通訊器件的供應為(wei) 主。集成電路是我國自美進口的重點商品之一，但受需求及貿易摩擦影響，2023年上半年，我國自美進口集成電路同比下降35.9%至38.7億(yi) 美元，已連續21個(ge) 月同比下滑，自2021年同期的83.3億(yi) 美元已下降53.5%。此外，自美進口半導體(ti) 製造設備也已連續五個(ge) 季度同比減少。

近年芯片應用範圍擴大，高資本支出、技術密集型的晶圓代工廠在半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈的地位日益凸顯。美國政府加大支持國內(nei) 半導體(ti) 製造，確保其供應鏈安全及產(chan) 業(ye) 全球領先地位，提出《芯片法案》等限製措施，法案除吸引芯片製造商在美建廠之外，同樣也包含了獲補企業(ye) 在未來十年內(nei) 禁止在中國大陸新建或擴建先進製程工廠的內(nei) 容。法案實施一年以來，已收到460份企業(ye) 意向書(shu) 。

此外，美國、荷蘭(lan) 、日本等國接連出台措施，有意結成聯盟，保證自身半導體(ti) 供應鏈安全可控，削弱我國高端芯片製造能力，限製我電子信息產(chan) 業(ye) 發展。當前美國在上遊的半導體(ti) 設計中占主導地位，而荷蘭(lan) 、日本在中上遊的半導體(ti) 材料與(yu) 製造設備中擁有多家龍頭廠商。日本5月23日宣布將先進芯片製造設備等23個(ge) 品類追加列入出口管理的管製對象，荷蘭(lan) 也於(yu) 6月30日公布新的出口管製措施，將限製ASML的更多芯片製造設備運往中國。受近期多種不利措施影響，我國相關(guan) 企業(ye) 正積極尋求相關(guan) 產(chan) 品替代、提升供應鏈安全。

七

我國集成電路進出口

全年預計維持同比下降態勢

社會(hui) 經濟的信息化、數字化，確保全球半導體(ti) 市場長期需求看好。作為(wei) 全球電子信息產(chan) 品重要的生產(chan) 和出口基地，我國在計算機、通信、消費電子等領域仍處產(chan) 能主導地位。此外，國內(nei) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 穩步發展，在半導體(ti) 設備、材料、製造工藝等薄弱環節尋求突破。未來伴隨供應鏈穩定性和安全性提升，行業(ye) 長期有望受到助力增長。

由於(yu) 下遊消費電子行業(ye) 需求疲軟影響，企業(ye) 明顯降低芯片庫存備貨，主要產(chan) 品價(jia) 格下跌，世界半導體(ti) 貿易統計組織（WSTS）預測2023年全球半導體(ti) 市場將出現兩(liang) 位數下降。此外，複雜嚴(yan) 峻的國際經貿形勢將繼續影響半導體(ti) 行業(ye) 和電子信息製造業(ye) 的國際產(chan) 能布局，進而將影響我國集成電路進出口表現。綜合分析，2023年我國集成電路進出口額將延續下降趨勢，全年出口額預計同比下降13%，進口額同比下降約15%。

(執筆：中國機電商會(hui) 電子信息分會(hui)  何義(yi) )