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印高官:印度已準備好成為主要半導體中心,明年將推出首批本土微芯片
印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙9月23日出席美光科技在印半導體(ti) 工廠奠基儀(yi) 式,稱該工廠的建設將很快完工,預計2024年12月前推出印度首批本土微芯片。
維什瑙表示,印度已準備好成為(wei) 主要的半導體(ti) 中心。
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印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙9月23日出席美光科技在印半導體(ti) 工廠奠基儀(yi) 式,稱該工廠的建設將很快完工,預計2024年12月前推出印度首批本土微芯片。
維什瑙表示,印度已準備好成為(wei) 主要的半導體(ti) 中心。