日本被踢出半導體強國行列

據《日本經濟新聞》10月30日報道，日本政府正在加大力度援助半導體(ti) 行業(ye) 。20世紀80年代，日本曾是全球半導體(ti) 產(chan) 量第一的國家，但在之後的國際競爭(zheng) 中敗下陣來，如今已鮮有存在感。

　　加拿大技術洞察公司就2022年和2010年的半導體(ti) 製造商年銷售額排名進行了比較。2022年位居前三名的依次為(wei) 韓國三星電子、台積電和美國英特爾，這三家公司被稱為(wei) “三巨頭”，而在2010年他們(men) 的排名分別為(wei) 第二、第三和第一。雖然彼此之間展開了激烈的競爭(zheng) ，但頭部三強還是老麵孔。

　　變化最大的是排名第四及以下的選手。從(cong) 前15家企業(ye) 的排名來看，2010年有東(dong) 芝、瑞薩電子、爾必達存儲(chu) 器和索尼等4家日本企業(ye) 進入，分別位列第五、第六、第11和第15位。但在2022年，前15名中已經看不到這四家企業(ye) 的身影。東(dong) 芝的半導體(ti) 部門在2017年分拆為(wei) 東(dong) 芝存儲(chu) 器公司和東(dong) 芝電子元件與(yu) 存儲(chu) 裝置公司，爾必達存儲(chu) 器則在2012年因經營破產(chan) 被美光科技收購。

　　日本企業(ye) 的失敗主要歸因於(yu) 在轉變商業(ye) 模式方麵的滯後。隨著半導體(ti) 電路變得愈加複雜，世界範圍內(nei) 呈現出設計、研發和製造分開的趨勢，沒有工廠的無廠半導體(ti) 企業(ye) 和晶圓代工企業(ye) 逐步崛起。而日本的大型企業(ye) 未能擺脫從(cong) 設計到製造的綜合業(ye) 務模式。由於(yu) 重組過程遲緩，無法應付巨額投資，逐漸喪(sang) 失競爭(zheng) 力。

　　台積電是發展迅猛的晶圓代工企業(ye) 中的佼佼者。而在無廠半導體(ti) 企業(ye) 中，2010年時美國高通、美國博通、美國超威躋身排行榜前15，到了2022年，美國英特爾、美國蘋果、台灣聯發科也進入了該行列。

　　股票市場上，投資者對英偉(wei) 達的期待非常高。進入2023年後，該公司市值總額激增至此前的3倍，截至25日已經達到10319億(yi) 美元。英偉(wei) 達的強項在於(yu) 圖形處理器(GPU)的企劃和設計，其對於(yu) 驅動ChatGPT等生成式人工智能不可或缺。

　　再來看看承擔著半導體(ti) 技術革新重要一環的設備製造商的排名。頭部企業(ye) 排名變化不大，但在中堅以下的陣容變動非常明顯。

　　排名第一的是美國應用材料公司，該公司在給半導體(ti) 電路的基礎晶圓貼上薄膜的“成膜”和削去不必要部分的“蝕刻”等重要工序中擁有很高的市場占有率。排在第二位的是荷蘭(lan) 企業(ye) 阿斯麥，該公司主要生產(chan) 大規模集成電路核心製造設備光刻機。

　　日本企業(ye) 在製造設備方麵依然抱有較強競爭(zheng) 力。日本製造商在全球市場所占份額大概在三成左右，2022年東(dong) 京電子位列第四，位列第六的愛德萬(wan) 測試公司在2010年時還在榜外徘徊。

　　作為(wei) 戰略物資的半導體(ti) 的重要性與(yu) 日俱增，應用於(yu) 智能手機、電動汽車、工業(ye) 機械、數據中心等廣泛領域。日本政府計劃在兩(liang) 年內(nei) 推出2萬(wan) 億(yi) 日元(約合133.7億(yi) 美元)的振興(xing) 政策。台積電在熊本新建工廠和日本Rapidus公司的前沿半導體(ti) 量產(chan) 計劃已經啟動，預算超支的可能性很大。

　　但是，排行榜上的排名呈現出了這樣的行業(ye) 版圖，即日本企業(ye) 已經很難追趕那些此前在研發和投資競爭(zheng) 中勝出的頭部企業(ye) 了，而作為(wei) 有存在感的實力企業(ye) 能夠保住中位排名都已經非常困難。各國和各地區政府都把扶持半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 作為(wei) 一項基本政策，日本政府提出的振興(xing) 政策並沒有顯示出優(you) 勢。

　　要想在十年後有更多日企進入榜單，前提是實現官民合作、企業(ye) 合作與(yu) 技術革新相結合。