日本出口管製清單再更新，5項半導體相關產品入選

時隔一年，日本的出口管製清單再度更新。

近日，日本經濟產(chan) 業(ye) 省宣布修改《基於(yu) 出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關(guan) 規定的貨物及技術省令》，在出口管製物項清單和技術清單中新增5個(ge) 物項，皆與(yu) 半導體(ti) 相關(guan) 。這一修訂將於(yu) 2024年9月8日實施。

早在今年4月底，日本經濟產(chan) 業(ye) 省就上述決(jue) 定進行公開的意見征詢。當時，商務部新聞發言人就日本擬加嚴(yan) 半導體(ti) 等領域出口管製答記者問時表示，中方對此嚴(yan) 重關(guan) 切。

中國商務部新聞發言人表示，半導體(ti) 是高度全球化的產(chan) 業(ye) ，經過數十年發展，已形成你中有我、我中有你的產(chan) 業(ye) 格局，這是市場規律和企業(ye) 選擇共同作用的結果。一段時間以來，個(ge) 別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管製措施，人為(wei) 割裂全球半導體(ti) 市場，嚴(yan) 重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴(yan) 重衝(chong) 擊全球產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈穩定。日方擬議的有關(guan) 措施，將嚴(yan) 重影響中日企業(ye) 間的正常貿易往來，損人不利己，也損害全球供應鏈的穩定。

中方敦促日方從(cong) 雙邊經貿關(guan) 係大局出發，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈穩定，中方將采取必要措施，堅決(jue) 維護企業(ye) 正當權益。

新增半導體(ti) 相關(guan) 出口管製

此次新增的5個(ge) 物項分別為(wei) ，互補型金屬氧化物半導體(ti) 集成電路、掃描電子顯微鏡（用於(yu) 半導體(ti) 元件/集成電路的圖像獲取）、量子計算機、生成多層GDSⅡ數據的程序（上述掃描顯微鏡相關(guan) 技術）、設計和製造GAAFET（全環繞柵極晶體(ti) 管）結構的集成電路所需的技術。

根據日本經產(chan) 省的規定，被納入出口管製範圍後，這些技術在麵向所有國家和地區出口時均須事前獲得官方許可。

值得注意的是，這已不是日本政府第一次修改外匯法令對出口進行調整。去年5月，日本政府也是基於(yu) 《外匯法》法令修正案，將先進芯片製造所需的23個(ge) 品類的半導體(ti) 設備列入出口管理的管製對象，並在去年的7月23日正式實施。當時新增的出口管製品類包括3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻設備、3項蝕刻設備、1項測試設備。

上海對外經貿大學教授、日本經濟研究中心主任陳子雷告訴第一財經，此次日本出台半導體(ti) 設備的出口管製法規，冷戰意識嚴(yan) 重，有違世貿組織下自由貿易原則，與(yu) 經濟全球化和多邊主義(yi) 背道而馳。“日方‘一意孤行’推動實施這一法規，不但對中日兩(liang) 國，也對整個(ge) 東(dong) 亞(ya) 區域乃至全球的半導體(ti) 領域的產(chan) 業(ye) 鏈、供應鏈都會(hui) 帶來一定的衝(chong) 擊。”

日本財務省的貿易統計數據顯示，在日本國內(nei) 半導體(ti) 製造設備及其零部件、平板顯示屏製造設備的出口額中，今年1月至3月，對華出口占總量的一半。自2023年第三季度以來，已連續三個(ge) 季度占比超過50%。從(cong) 實際金額來看，今年一季度日本半導體(ti) 領域的相關(guan) 設備對中國的出口額達到5212億(yi) 日元，與(yu) 2023年同期相比增加82%。

7月18日，日本財務省公布的數據顯示，6月日本實現貿易順差約2240億(yi) 日元，其中日本芯片相關(guan) 產(chan) 品出口增加，半導體(ti) 製造設備出口異常強勁，同比增長37.9%。從(cong) 出口目的地來看，受芯片製造設備出口持續增長的帶動，日本對華出口連續7個(ge) 月增長，6月同比漲幅為(wei) 7.2%。

對於(yu) 這一情況，日本大和綜研的岸川和馬認為(wei) ，當前中國廠商的轉變，刺激了日本不受限製的半導體(ti) 製造設備出口。

日本加碼半導體(ti) 設備投資

在對半導體(ti) 設備出口管製的同時，日本國內(nei) 企業(ye) 對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的布局依舊在加速。就在7月初，日本國內(nei) 8家半導體(ti) 製造商共同宣布，將在2021~2029財年期間投資約5萬(wan) 億(yi) 日元（約合310億(yi) 美元），以提升半導體(ti) 產(chan) 量。參與(yu) 該計劃的企業(ye) 包括索尼、三菱電機、羅姆、鎧俠(xia) 、瑞薩、Rapidus和富士電機等。這些企業(ye) 計劃增加功率器件和圖像傳(chuan) 感器的生產(chan) 能力。

成立於(yu) 2022年8月的Rapidus也正力爭(zheng) 在人工智能（AI）領域實現突破，計劃在2025年4月啟動試生產(chan) 線，生產(chan) 電路線寬為(wei) 2納米的最尖端半導體(ti) ，預計需要2萬(wan) 億(yi) 日元規模的投資。

與(yu) 此同時，日本政府也加大對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的補貼。日本財務省財政係統委員會(hui) 下屬小組委員會(hui) 提交的數據顯示，日本政府將在未來三年對半導體(ti) 企業(ye) 補貼3.9萬(wan) 億(yi) 日元，相當於(yu) 其國內(nei) 生產(chan) 總值的 0.71%。

不過需要注意的是，來自日本政府3.9億(yi) 規模的補貼中隻有5000多億(yi) 日元屬於(yu) 直接的現金補貼，剩餘(yu) 基本來自GX債(zhai) 券。日本政府目前已經開始發行這種債(zhai) 券，用於(yu) 經濟綠色轉型，以在2050年前實現淨零排放。GX債(zhai) 券預計將在未來十年內(nei) 籌集約20萬(wan) 億(yi) 日元，並利用碳稅收入償(chang) 還。