韓國產(chan) 業(ye) 通商資源部數據顯示，2024年前10個(ge) 月，韓國半導體(ti) 累計出口同比增長42.4%至1126.3億(yi) 美元，已超出2020年全年水平。10月當月，韓半導體(ti) 出口同比增長40.3%至125億(yi) 美元，創下曆年10月的新高，已連續12個(ge) 月同比增長。
在人工智能等創新技術的需求驅動下，包括高帶寬存儲(chu) 器（HBM）在內(nei) 的存儲(chu) 芯片單價(jia) 持續上漲，推動韓國半導體(ti) 出口爆發式增長。同時，韓半導體(ti) 庫存水平正在快速下降，9月份庫存較上年同期下降41.5%。
中國是韓國半導體(ti) 出口最大市場，韓國也是我半導體(ti) 進口的第二大來源地。前10個(ge) 月，我國芯片自韓國進口總額近1/5，其中，五成存儲(chu) 芯片自韓進口。韓國芯片出口漲勢反映了全球電子信息市場的增長。（华体汇体育登陆 電子家電行業(ye) 部 何義(yi) ）
