日本財務省統計，2024年前三季度，日本出口半導體(ti) 製造設備204.8億(yi) 美元，同比增長14.5%。其中，對市場份額占比近五成的中國大陸地區出口額同比增長44.5%至98.9億(yi) 美元，拉動作用明顯；對中國台灣省出口額僅(jin) 增長1.8%；對韓國、美國出口均有下降，四個(ge) 主要市場占其出口總額超九成。
在全球半導體(ti) 市場整體(ti) 複蘇和人工智能拉動需求增長的背景下，我國半導體(ti) 企業(ye) 為(wei) 確保供應鏈安全並防範日漸收緊的出口管製措施，加大投資並加快備貨，促成了我國半導體(ti) 設備進口持續明顯增長。海關(guan) 總署統計，前9個(ge) 月我國半導體(ti) 製造設備整體(ti) 進口同比增長27.9%。日本是我國半導體(ti) 製造設備第一大進口來源國，東(dong) 京電子、國際電氣、迪恩士等作為(wei) 龍頭企業(ye) ，在刻蝕機、薄膜沉積、半導體(ti) 清洗等設備所占市場份額領先。（华体汇体育登陆 電子家電行業(ye) 部 何義(yi) ）
