周二，拜登政府概述了推動研究為(wei) 計算機、汽車和其他設備提供動力所需的尖端微芯片類型的計劃，並表示將建立一個(ge) 新的國家組織，在美國各地設有分支機構。
負責政府振興(xing) 美國芯片產(chan) 業(ye) 的商務部表示，其新的國家半導體(ti) 技術中心將匯集公司、大學和其他方麵，就下一代芯片技術展開合作。該組織將包括一係列研究中心，其地點尚未選定，目標是在今年年底前投入運營。
商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在周一的簡報會(hui) 上表示，該組織將幫助“重新獲得美國在未來研發和技術方麵的領導地位，重要的是，確保我們(men) 在未來幾十年保持領先地位”。
“在這裏，工業(ye) 界、學術界、初創企業(ye) 和投資者可以齊聚一堂，解決(jue) 最大、最艱巨的挑戰並確定優(you) 先事項，”她補充道。
這些計劃是拜登政府重振半導體(ti) 製造業(ye) 並確保美國穩定供應工廠所需芯片和支持國防的努力的一部分。美國商務部負責撥款 500 億(yi) 美元振興(xing) 該行業(ye) ，其中 110 億(yi) 美元用於(yu) 研發。
預計技術中心將成為(wei) 這項工作的核心。雷蒙多女士說，它的一些工廠將能夠進行新芯片設計的端到端製造，而其他工廠將專(zhuan) 注於(yu) 試驗新材料和設備，或者使用新的方法將芯片組合在一起以使其更強大。
經營聯邦資助研究中心的非營利組織 Mitre 的副總裁兼首席加速官 Laurie Giandomenico 稱美國的 110 億(yi) 美元投資“相當可觀”，因為(wei) 過去幾年半導體(ti) 行業(ye) 花費了大約 700 億(yi) 美元在全球範圍內(nei) 進行研究和開發。
她說，挑戰在於(yu) 確保將資金用於(yu) 鼓勵合作研究以解決(jue) 行業(ye) 最大的問題，而不是現在由芯片公司小心翼翼地保護自己的創新免受競爭(zheng) 對手侵害的“孤立創新”。
“它應該是在任何一家公司都無法單獨解決(jue) 的領域，”她說。
公司、大學、立法者和地方政府一直在遊說政府在他們(men) 所在地區設立新組織的前哨基地。紐約州參議員查克舒默是多數黨(dang) 領袖，也是為(wei) 半導體(ti) 投資提供資金的立法的起草人，他在周二的一份聲明中表示，他正在推動將紐約州奧爾巴尼作為(wei) 新組織的所在地。
“奧爾巴尼已準備好成為(wei) NSTC 的領先創新中心，”他說。
在簡報中，雷蒙多女士強調，該組織將成為(wei) 一個(ge) 獨立的“值得信賴”的參與(yu) 者，董事會(hui) 成員由單獨的遴選委員會(hui) 任命，並嚴(yan) 格控製保護知識產(chan) 權。
雷蒙多女士說，該組織的主要目標之一是讓初創企業(ye) 和其他新進入者更容易、更便宜地開發新芯片技術並將其商業(ye) 化。
“我們(men) 希望在未來十年內(nei) 將新芯片從(cong) 概念到商業(ye) 化的預計成本削減一半，”她說。
記錄該行業(ye) 發展的“芯片大戰”一書(shu) 的作者克裏斯米勒說，研究人員在實驗室中開發芯片的新想法相對容易。但鑒於(yu) 生產(chan) 芯片的高成本，研究人員可能很難將他們(men) 的發明投入生產(chan) 。
據分析人士稱，設計一個(ge) 可能有數百億(yi) 個(ge) 晶體(ti) 管的先進芯片可能要花費數億(yi) 美元。用於(yu) 在晶圓上定義(yi) 最小電路的最新係統每個(ge) 成本超過 1 億(yi) 美元，而製造先進芯片的稱為(wei) “晶圓廠”的新工廠可能耗資 100 億(yi) 至 200 億(yi) 美元。
“大型晶圓廠有興(xing) 趣為(wei) iphoness 生產(chan) 1 億(yi) 個(ge) 芯片，而不是為(wei) 麻省理工學院的教授生產(chan) 10 個(ge) 芯片，”米勒先生說。
風險資本家也經常回避投資芯片初創企業(ye) ，因為(wei) 與(yu) 其他類型的科技公司相比，它們(men) 需要更多的初始資金，並且需要更多的時間來產(chan) 生投資回報。
為(wei) 了幫助解決(jue) 其中的一些問題，政府的技術中心將設立一個(ge) 投資基金來支持初創企業(ye) ，並為(wei) 小型企業(ye) 提供製造設施以試驗新技術。
“我看到一個(ge) 世界，在這個(ge) 世界上，美國實際上可以振興(xing) 這個(ge) 微電子行業(ye) ，因為(wei) 我們(men) 可以將芯片初創企業(ye) 的成本降低五到十倍，”科技投資者兼非營利性投資組織美國前沿基金的執行官首席執行官吉爾曼路易說。
該中心的研究重點預計將在未來幾個(ge) 月內(nei) 得到完善。但商務部指定了幾個(ge) 重點領域，包括推進分析芯片微觀成分的技術，以及為(wei) 新型芯片封裝製定技術標準。
隨著將越來越小的晶體(ti) 管擠壓到每一塊矽片上的進展放緩，許多公司現在正在將大型產(chan) 品分解成並排放置或堆疊在一起的較小“小芯片”。
美國商務部表示，為(wei) 這些做法製定新標準將為(wei) 創建市場鋪平道路，在該市場中，公司可以使用來自多個(ge) 供應商的小芯片組裝新產(chan) 品。
