《瑞典日報》4月18日報道，歐洲理事會(hui) 和歐洲議會(hui) 當日就《歐洲芯片法案》達成一致，將向半導體(ti) 行業(ye) 投資430億(yi) 歐元，以重振歐洲半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，增加本地芯片生產(chan) ，並引入先進的製造技術。該法案的目標是到2030年，將歐洲製造的芯片份額升至全球的20%，而目前這一比例僅(jin) 為(wei) 9%。瑞典能源與(yu) 工商大臣埃芭·布施表示，此舉(ju) 是歐洲綠色和數字化轉型的關(guan) 鍵一步，也標誌著半導體(ti) 行業(ye) 的一場革命，將推動歐洲半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 從(cong) 被動依賴轉變為(wei) 主動自決(jue) 。
