詳解機電外貿半年“成績單”之集成電路 進出口規模穩定增長 逆差擴至1315億美元

全球集成電路產能缺口明顯

美國半導體(ti) 協會(hui) （SIA）數據顯示，2021年一季度全球半導體(ti) 產(chan) 品的銷售額達到了1231億(yi) 美元並創季度新高，同比增長17.8%。數字經濟、智能應用、終端需求（手機、PC、服務器、汽車行業(ye) ）持續驅動半導體(ti) 市場的成長，全球半導體(ti) 行業(ye) 景氣度自2019年下半年起至2022年將出現一個(ge) 顯著回升周期和穩健的態勢，同時反映了正常的季節性趨勢和需求的增加。

但數字化轉型加速、新冠肺炎疫情造成生產(chan) 鏈的銜接不順、中美貿易爭(zheng) 端造成供應鏈的變化，共同疊加造成了當前全球半導體(ti) 產(chan) 能短缺、芯片漲價(jia) 的現象，使市場仍然存在不確定性。各國代工廠開始擴張晶圓產(chan) 能，但整體(ti) 增幅有限，目前已影響到半導體(ti) 產(chan) 品的全球供給。

2020年美國占全球芯片生產(chan) 能力的12.6%，遠低於(yu) 1990年的37%，當前全球四分之三的芯片生產(chan) 能力集中在東(dong) 亞(ya) ，大多數美國公司自亞(ya) 洲工廠采購芯片，當前台積電和韓國三星，以及部分日本和中國大陸的製造商，共同主導了全球產(chan) 能。

中國作為(wei) 電子信息技術產(chan) 品最大的生產(chan) 、出口和消費國，擁有全球智能手機、計算機、電子消費品等細分行業(ye) 70%以上的產(chan) 能。根據半導體(ti) 研究機構IC insight最新統計顯示，中國市場的半導體(ti) 銷售額占全球的1／3，是全球最大的半導體(ti) 消費市場，相當於(yu) 美國、歐盟和日本的總和。2020年中國大陸晶圓產(chan) 能的全球份額為(wei) 5.3%，位於(yu) 全球第四，預計今年將超越日本，並有望成為(wei) 唯一在2025年之前產(chan) 能占有率持續增加的地區。但相比我國半導體(ti) 市場需求體(ti) 量及芯片工藝要求，整體(ti) 產(chan) 能缺口問題仍然存在，預計供需矛盾將至少持續至2022年。

我國集成電路全年出口穩定增長

國家統計局數據顯示，2021年6月中國集成電路產(chan) 量達到308億(yi) 片，同比增長43.9%，超過5月份299億(yi) 片的紀錄，日均可生產(chan) 10億(yi) 個(ge) 半導體(ti) 單元。中國海關(guan) 統計，高產(chan) 量下，上半年我國集成電路出口同比增長32%至663.6億(yi) 美元，除去今年2月，出口額已連續11個(ge) 月保持在100億(yi) 美元以上。

存儲(chu) 器和處理器是我國集成電路出口的重要構成產(chan) 品，2021年以來，我存儲(chu) 器出口量、額連續提升，月均出口額保持在53.3億(yi) 美元，較往年提升明顯。我國處理器供應改善，處理器出口均價(jia) 已連續6個(ge) 月負增長，芯片漲價(jia) 現象在進口方麵則為(wei) 較明顯。

2021年1至6月，香港、台灣省、韓國、越南、馬來西亞(ya) 是我國集成電路出口的主要市場，至台灣省的出口繼續同比增長30.5%至98.2億(yi) 美元。此外，我國對印度集成電路出口增幅最為(wei) 明顯，上半年對印度出口同比增長100.6%至10.4億(yi) 美元，出口額已經從(cong) 2016年的月均2204萬(wan) 美元，增長至今年月均1.73億(yi) 美元水平。

我國對越南集成電路出口增速出現放緩，上半年出口同比僅(jin) 增長0.1%至64億(yi) 美元，其中有4個(ge) 月出現負增長，一改連續48個(ge) 月同比增長的趨勢。近年越南政府鼓勵大規模邁向技術密集的半導體(ti) 相關(guan) 技術產(chan) 業(ye) ，已吸引以三星、英特爾為(wei) 首的全球諸多大型集成電路製造企業(ye) 入駐。

進口依賴仍然明顯

上半年我國集成電路進口同比增長28.3%至1978.8億(yi) 美元。6月份我集成電路進口379.6億(yi) 美元，同比增長32.2%，繼2020年9月後再次創出單月進口額最高紀錄。但在進口保持高增長的同時，我集成電路行業(ye) 中上遊對外依賴度高的問題仍然存在，當前半導體(ti) 材料與(yu) 設備國產(chan) 化率平均不足20%，半導體(ti) 供應鏈安全性問題凸顯。

盡管我國集成電路產(chan) 量創下紀錄，但國產(chan) 芯片仍不足以完全滿足本地半導體(ti) 需求。中國海關(guan) 數據顯示，上半年我國進口集成電路超過3100億(yi) 塊，同比增長29%。僅(jin) 在6月份，中國集成電路進口519.8億(yi) 塊，約兩(liang) 倍於(yu) 中國國內(nei) 產(chan) 量。

處理器是上半年我國集成電路最重要的進口產(chan) 品，2021年以來，我處理器出口量、額連續提升，月均出口額保持在139億(yi) 美元，較往年提升明顯。同時，我國處理器出口均價(jia) 僅(jin) 為(wei) 進口均價(jia) 的40%，高製程芯片仍依賴於(yu) 進口。

2021年1-6月，我國集成電路的進口額在幾乎所有進口來源地均有增長，台灣省、韓國、馬來西亞(ya) 、日本、越南是我國重要的集成電路進口來源地區。自台灣省和韓國的進口依然保持穩定增長，進口額共占集成電路總進口額的54.9%，自美國的進口同比增長18.8%至83.3億(yi) 美元。

以片式多層陶瓷電容器（MLCC）為(wei) 代表的半導體(ti) 被動元件目前產(chan) 能主要在東(dong) 南亞(ya) 地區，我國MLCC需求占全球70%並嚴(yan) 重依賴進口。近期由於(yu) 菲律賓火山爆發、馬來西亞(ya) 疫情擴散，當地部分工廠被迫停工，原材料及芯片產(chan) 品的物流環節受阻，恐將對我國集成電路供應鏈與(yu) 貿易產(chan) 生不利影響。上半年我國MLCC進口增長36.2%至47.23億(yi) 美元，其中自菲律賓和馬來西亞(ya) 進口額同比增長均超過50%，合計占比為(wei) 17.8%。

美國將繼續加強集成電路供應鏈安全

美國在半導體(ti) 領域的領導地位是美國成為(wei) 全球最大經濟體(ti) 和技術領先的重要原因，美國半導體(ti) 行業(ye) 占據全球近一半的市場份額，並呈現穩定的年度增長。

美國企業(ye) 主要供應核心半導體(ti) 器件及精密通訊器件，以iphoness供應鏈為(wei) 例，半導體(ti) 器件占整機成本比例近40%。集成電路是我國自美進口的重點商品之一，今年1至6月，我國自美進口集成電路83.3億(yi) 美元，同比增長18.8%，占同期自美機電產(chan) 品總體(ti) 進口（367.98億(yi) 美元）的22.6%。中國在半導體(ti) 設備、芯片、操作係統、EDA軟件等領域，對美依存度較高，此前我國企業(ye) 被列入實體(ti) 清單采取的器件禁售普遍為(wei) 信息技術的短板領域。

2021年6月8日，美國白宮網站發布《構建彈性供應鏈、振興(xing) 美國製造及促進廣泛增長》報告，公布對半導體(ti) 、大容量電池、關(guan) 鍵礦物與(yu) 材料、醫藥等四種關(guan) 鍵產(chan) 品供應鏈的評估結果和擬采取的措施。報告涉及的半導體(ti) 產(chan) 品均與(yu) 中國密切相關(guan) ，尤其報告提及的擬采取措施將對我國相關(guan) 產(chan) 業(ye) 和貿易產(chan) 生直接影響。根據美國供應鏈行政令安排，預計後續各部門將快速推進白宮相關(guan) 行動計劃。

此前，美國政府提出促進對國內(nei) 半導體(ti) 製造設施的投資以及半導體(ti) 關(guan) 鍵製造的投入，台積電、三星、英特爾和格芯都已宣布在美國投資半導體(ti) 製造業(ye) 務。目前美國正在推動立法，以及《2020美國晶圓代工法案（AFA）》及《為(wei) 芯片生產(chan) 創造有益的激勵措施法案（CHIPS）》，以上法案提出一係列投資和激勵措施，以部署其國內(nei) 芯片技術研發和生產(chan) ，支持其半導體(ti) 製造，確保研發和供應鏈安全，確保美國半導體(ti) 製造技術的全球領先地位。

韓國和台灣省進口占比過半

台灣省、韓國是我國集成電路進口的最主要來源地區。2021年1至6月，我國自兩(liang) 個(ge) 地區分別進口692.4億(yi) 美元和393.3億(yi) 美元，同比增幅分別為(wei) 37.1%和26.7%，合計占比為(wei) 54.9%。這一比重過去十年間以年均超過1個(ge) 百分點的速度持續提升，半導體(ti) 行業(ye) 強者恒強的馬太效應是背後原因。進口產(chan) 品結構上，台灣省以處理器為(wei) 主，韓國則側(ce) 重於(yu) 存儲(chu) 器。

台灣省在集成電路產(chan) 業(ye) 鏈中的晶圓代工、封測等環節中均為(wei) 全球領先地位，2020年集成電路出口占台灣總出口的35.5%，創曆年新高。總部位於(yu) 台灣的全球晶圓代工龍頭企業(ye) 台積電，第二季度營收132.89億(yi) 美元，超過市場預期的131.67億(yi) 美元，較去年同期的103.85億(yi) 美元增長28％，拉動我國自台灣省的半導體(ti) 進口規模擴大。

伴隨疫情影響逐漸收縮，韓國貿易工業(ye) 和能源部最新數據顯示，2021年6月，韓國半導體(ti) 出口增長34.3%至112億(yi) 美元，連續兩(liang) 個(ge) 月突破100億(yi) 美元大關(guan) ，並連續12個(ge) 月取得增長，主要歸因於(yu) 韓國非接觸經濟增長、晶圓代工訂單增加和5G芯片需求的擴大。6月份韓內(nei) 存芯片出口增長30.7%至75億(yi) 美元，同時係統芯片增長46.5%至31億(yi) 美元，為(wei) 曆史最高月度出口值。韓國的三星、海力士合計占全球存儲(chu) 芯片市場的70%，2021年上半年，我國自韓國進口存儲(chu) 芯片242.3億(yi) 美元，占我國存儲(chu) 芯片進口總額（528.7億(yi) 美元）的45.8%、自韓進口全商品（996.1億(yi) 美元）的24.3%。

2021年5月12日，韓國總統文在寅公布了一項新的國家半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 政策“K-Belt半導體(ti) 戰略”，旨在到2030年確保該國在芯片領域的領先地位。SIA估計，針對韓國芯片公司的新激勵措施（稅收減免在未來三年內(nei) 可能達成近55-650億(yi) 美元）。文在寅總統參考美國、中國在半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 上發展的先例，強調韓國需要先發製人的投資來引領全球供應鏈。

日本計劃振興本土半導體產業

日本是我國高科技產(chan) 品進口的重要來源地區之一，1至6月我自日本進口集成電路102.5億(yi) 美元，同比增長21.3%，是我國集成電路進口第4大來源地，占比約5.2%。具體(ti) 到產(chan) 業(ye) 鏈方麵，在作為(wei) 半導體(ti) 基板的矽晶圓領域，信越化學工業(ye) 和SUMCO兩(liang) 家日本企業(ye) 占有全球五成以上的份額；光刻膠領域，日本企業(ye) 所占份額達九成；半導體(ti) 表麵研磨用CMP研磨液，僅(jin) 日本企業(ye) 所占份額就超四成；半導體(ti) 設備中，東(dong) 京電子在塗布顯影設備上的份額占近九成。

中國海關(guan) 統計，2020年我國自日本進口的集成電路關(guan) 鍵產(chan) 品，以存儲(chu) 器、處理器、半導體(ti) 設備及半導體(ti) 材料為(wei) 主，日本均為(wei) 我國的前5大進口來源市場，部分關(guan) 鍵產(chan) 品（半導體(ti) 設備、材料）為(wei) 我第一大進口來源，產(chan) 品進口依賴性強，在我國產(chan) 業(ye) 鏈中占據較大比重。

在上世紀80年代後期，日本在全球半導體(ti) 市場所占份額一度超過50%，但在激烈競爭(zheng) 中不斷萎縮，近幾年來已降至10%左右，在2021年4月16日的日美首腦會(hui) 談前，日本、美國兩(liang) 國政府就已經在半導體(ti) 等重要零部件的供應鏈方麵開展合作。在共同聲明中，日、美提及為(wei) 對抗中國威脅，基於(yu) 經濟安全保障，圍繞高速大容量5G和新一代6G尖端通信技術的研發，計劃合計投資45億(yi) 美元。日美加強在廣泛科技領域尤其尖端半導體(ti) 的聯合研發，將模糊技術研發成果的國別屬性，使美國出口管製的外延明顯擴大，使中國企業(ye) 對外采購設備、技術、部件的合規風險加大，采購難度加大。

5月，日本的政治領導人成立工作組來製定自己的產(chan) 業(ye) 政策，以振興(xing) 日本的芯片製造行業(ye) ，包括計劃重點放在製造、設備和材料上。日本經濟產(chan) 業(ye) 省6月4日宣布，日本已完成對半導體(ti) 、數字基礎設施及數字產(chan) 業(ye) 戰略的研究匯總工作，確立了以擴大國內(nei) 生產(chan) 能力為(wei) 目標的半導體(ti) 數字產(chan) 業(ye) 戰略。日本將加強與(yu) 海外合作，加快數字投資，聯合開發尖端半導體(ti) 製造技術並確保生產(chan) 能力。

全年我國集成電路進出口將保持增長

國際數據公司IDC預測，全球經濟複蘇仍將持續帶動半導體(ti) 龐大市場需求的正增長，作為(wei) 產(chan) 業(ye) 鏈全球化分工程度極高的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，2021年全球市場規模將達到5220億(yi) 美元，同比增長12.5%。

受信息化、數字化帶動，全球集成電路市場維持繁榮，中國出口重心向上遊延伸，供不應求的價(jia) 格上漲，疊加“十四五”規劃中對集成電路產(chan) 業(ye) 發展的提升作用，我國集成電路進出口貿易將繼續穩定增長，預計全年行業(ye) 出口額將增長約18%，進口額增長約17%，但總體(ti) 依賴進口的局麵仍將維持。

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